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沒有通用的方法可以處理所有情況。設(shè)計人員需要根據(jù)具體情況決定其系統(tǒng)的策略。許多設(shè)計過程需要兩種不同的光學(xué)理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結(jié)構(gòu)中的傳播，而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術(shù)發(fā)展迅速，因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求，請隨時與我們聯(lián)繫，我們可以相應(yīng)地更新本文。

什麼是Field以及Ray係數(shù)常常使用者在這個主題上會有一些混亂，因為薄膜理論以及相關(guān)的設(shè)計軟體程式，通常以不同的觀點來處理這個問題，而這個觀點與光線追跡的程式有很大的不同。在薄膜光學(xué)中，我們通常處理光的場 (field)，一般來說即是所謂的平面波。然而，光線的處理方式在本質(zhì)上有很大不同，光線是局部的、無限小的且?guī)в心芰康囊稽c，擁有位置以及傳播方向等資訊。光線所看到的世界與薄膜的世界是不同的。

如果厚度從t到t'發(fā)生變化，則可以透過修改K∥計算出新的光柵向量，如方程式（4）。圖 4. 當全像材料收縮時，厚度從t 減少到 t'。我們現(xiàn)在已經(jīng)介紹了體積全像圖模型的基礎(chǔ)知識。要了解有關(guān)如何在 OpticStudio 中應(yīng)用該理論、如何設(shè)置序列和非序列系統(tǒng)以及下載範例系統(tǒng)的更多信息，您可以在此處取得本知識庫文章的全部內(nèi)容。

此外還有一點是我們需要特別注意的，範例所使用的設(shè)計方法忽略了大部分的複雜人眼結(jié)構(gòu)，此處我們僅考慮瞳孔的大小，且此時無轉(zhuǎn)動的眼睛也是不被納入考量的。如下圖，對一個遠視的眼睛而言，其遠點球位於眼球的後方。在OpticStudio中，眼科鏡片的設(shè)計看起來是十分簡單的。我們可以輸入鏡片後表面頂點處的屈光率作為此表面的一組解，此時系統(tǒng)便只剩鏡片前表面的曲率半徑(或稱為基本曲線)這個唯一變數(shù)。

有限訪問（自訂運算元(User Operands)模式和自訂分析模式），這種情況下，使用者使用現(xiàn)有鏡標頭檔的副本進行處理和分析。自訂分析模式用於填充自訂分析的資料。這些資料是用OpticStudio提供的現(xiàn)有圖形來顯示，用於大多數(shù)分析。此模式不允許對當前鏡頭系統(tǒng)或使用者介面進行更改（即：在這種模式下只允許對系統(tǒng)的副本進行更改）。自訂分析可以用C++ (COM)或C# (.NET)編寫。

圖 3 很好地證明了這種轉(zhuǎn)變Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文：2作者直接提供的另一個圖也顯示了這種轉(zhuǎn)變（對於 p = 4）：2當 e 接近 0 時，Ince-Gaussian DLL 準確地再現(xiàn)了 Laguerre-Gaussian 模態(tài)的結(jié)果。

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光寶科技發(fā)現(xiàn)，CIS支架與玻璃組裝后，在產(chǎn)品的運送過程中，殘余應(yīng)力釋放會導(dǎo)致CIS支架變形，進而造成與玻璃脫膠問題。為解決此問題，光寶科技借助模流分析軟件Moldex3D Advanced解決方案和FEA接口功能模塊，以及結(jié)構(gòu)分析軟件LS-DYNA，找出制程中產(chǎn)生的殘余應(yīng)力對產(chǎn)品變形的影響。經(jīng)改良射出制程之后，光寶科技成功在預(yù)期時間內(nèi)制造出零缺陷產(chǎn)品。

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步驟2：在 LS-PrePost中的 Melt Forming analysis setting，以材料卡-234,-235設(shè)定鋪覆分析的順序。注意：參數(shù)inn=2和neips=20。 步驟3：以LS-DYNA進行鋪覆(Draping)分析，開啟LS-Dyna Manager，并開啟dyn檔來執(zhí)行分析。

在RVE分析中，根據(jù)從全局有限元計算獲得的宏觀應(yīng)變，預(yù)測均質(zhì)化的復(fù)合材料宏觀應(yīng)力和宏觀材料剛度，計算出復(fù)合材料的宏觀應(yīng)力后，可以繼續(xù)完成復(fù)合材料部件的全局有限元計算，然后預(yù)測整體部件在下一個時間步內(nèi)產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)變形，通過這種多尺度仿真能完全避免，因采用傳統(tǒng)的復(fù)合材料本構(gòu)關(guān)系所引起的模型誤差。因此理論來說，前文所描述的多尺度結(jié)構(gòu)分析方法能實現(xiàn)非常高的預(yù)測精度。

由于片材在壓縮成型制程結(jié)束后，較容易維持原始長纖結(jié)構(gòu)，因此受到TRINA研究員的青睞。此制程包含四個階段(如圖一)：步驟一：將含35%碳纖的PA6片材加熱至熔點。步驟二：將加熱后的片材以低壓方式鋪覆至模穴中，即為鋪覆程序。步驟三：將片材壓縮至模穴中，并以高壓打孔至凝固。步驟四：將凝固后的塑件從模具中頂出，并放置在空氣中冷卻。

本文將介紹通過使用LS-DYNA多物理場耦合分析技術(shù)，對RJ-45網(wǎng)絡(luò)接口連接器進行結(jié)構(gòu)及聲學(xué)性能仿真，包括有限元模型的搭建、LS-DYNA中的聲學(xué)仿真卡片以及后處理的使用，同時詳細研究連接器裝配時間、材料本構(gòu)模型對其聲學(xué)性能的影響。

作品名稱：基于LS-DYNA的手機點擦膠全工藝鏈路仿真分析作者： 耿銘章 | 北京小米移動軟件有限公司 工藝工程師關(guān)鍵詞：點擦膠工藝，LS-DYNA，ISPG，膠水流動，虛擬驗證作者說Ansys Workbench平臺可以實現(xiàn)點膠、壓膠到擦膠仿真的高效數(shù)據(jù)傳遞（前一工序仿真結(jié)果為后一工序的仿真輸入），保證仿真的連續(xù)性。

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