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帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以 DVD 光碟的內部構件為例,除了平整度的要求外,由於原始設計的流道重於成品積(20g:16g),而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量,經過五次的變更設計分析,流動指數的比較為 88%:99%,流道與成品積比較為 10g:16g。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
繞射光學元件(DOE)和超表面/超穎透鏡在光學系統設計中越來越受歡迎,其應用範圍從手鏡頭到AR / VR耳,從3D傳感到照明。但是,對於包含 DOE 或超穎透鏡的系統進行模擬和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具情況決定其系統的策略。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
網格質量診斷與優化:針對封裝熱模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 聚焦功率半導體產業︱APSME 2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展將在廣州盛大召開
、東微半導體、開源數創電子、富士電機、基本半導體、隆基綠能、功成半導體、平創半導體研究院、巨風半導體、通威太陽能、弗迪動力、賽米丹佛斯、廣汽集團、英特爾、士蘭微、日月光、平頭哥、廣汽埃安新能源、芯科集成電路、宏微科技、聯合電子、翠展微電子、利普思半導體、安森美、安世半導體、博世半導體、先之科半導、森國科、富樂華半導、清純半導體、華虹、圣邦微、新潔能、華大半導體、深圳愛仕特、EPC's GaN Power
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汽車電子技術 ??? 1年前
聚焦功率半導體產業︱APSME 2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展將在廣州盛大召開
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
傳統設計方式對於人眼而言,存在個虛擬的“遠點”,這個點代表了我們可以清楚看到物的極限距離。在這個點之外的景物,將會成像於視網膜前方。當眼球轉動時遠點的距離不會改變,因此會以這個距離為半徑形成個“遠點球”。此外,遠點會是視網膜的光學共軛,因此眼鏡鏡片的功能就是把偏離的影像修正到遠點球上。人眼的瞳孔在此系統中充當光圈的角色,且當視線移動時,瞳孔將同步的以眼球為中心轉動。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
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