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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
, 1964).3Ince-Gaussian 模態可以在 OpticStudio 中使用“Ince-Gaussian”DLL 建模:該 DLL 包含在 OpticStudio 安中,可以在文件夾 {Zemax}\DLL\PhysicalOptics 中找到,如上一所述。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
Figure 3 菲涅耳帶片系統佈局圖但是,如果現在使用POP分析建模相同的情況,則將觀察到光束開始聚焦在成像表面上,如圖4所示。在這裡,我們從束腰尺寸為2.6 mm的高斯光束開始並將光束聚焦下降到束腰約0.4毫米的斑。此範例說明只能使用POP模擬這種類型的。Figure 4 菲涅耳帶片在成像平面上的 POP果。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
本文不包括漸進鏡片設計,儘漸進鏡片時常根據一般的鏡片曲率原則進行設計,但這些基礎的原則多以消除近視為目的,無法為特殊用途的鏡片設計提供太多的幫助。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以摩托車的喇叭按鍵孔為例,此塑件在組後續需承受多次的受力,故塑件成型過程中需避免合線發生在受力區域。合線是減弱成品強度的其中因素之一,所以由分析果可知原始設計的合線位置剛好落在成品受力面,產品有強度不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
視頻 Abaqus_Tosca優化詳解(從入門到精通)
實例演練(四)-齒輪拓樸優化(基於廣義算法)第五章-搭配子模型擴充求解器範圍實例演練(五)-子模型齒輪拓樸優化第六章-形貌優化實例演練(六)-中空平板形貌優化(考慮多分析步)實例演練(七)-輪圈形貌優化第七章-尺寸優化實例演練(八)-板金尺寸優化實例演練(九)-剛架尺寸優化(模態分析)第八章-凸優化實例演練(十)-平板優化--------
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus_Tosca結構優化詳解(從入門到精通)
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
關於 Jones Matrix在下列的子中,我們用向量E來表示電場的振幅和偏振態。此外,E具有{Ex, Ey, Ez}三個複數型的分量。而傳播向量k的三個分量{l, m, n}則是電磁在x, y, z方向上的Cosine分量。為了使下方的子成立,E和k必須互相垂直。將E和k分別以分量的形式帶入,我們可以得到下方的果。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
** 本文預覽:“本博客中展示的鏡頭設計採用了以下專利:US20190129149A1“寬視野五片鏡頭系統”作者:Chris NormanshireIndustry CustomerSuccess ManagerZemax, LLCChenfeng GuSolution EngineerZemax, LLCSandrine AuriolSenior Optical
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
視頻 Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
(頻率響應)Workshop-電路板頻率響應分析Part07-隨機振動Workshop-電路板隨機振動分析Part08-聲學簡介Part09-聲音波傳現象Workshop-聯通管噪音分析Part10-噪音分析建模Workshop-室內聯噪音模擬Part11-噪音耦合分析Workshop-卡車噪音分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
為了對VHG進行建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合分析(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過幾種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。與VHG不同,SRG沒有空間變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微組成的。為了對SRG進行建模,需要採用類似傅里葉模態法(也叫RCWA)的算法。本文將介紹VHG的工具。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
在這篇文章中,我們將展示如何使用ZOS-API創建使用者分析來測量LiDAR系統的飛行時間(TOF)。分析將讀取ZRD檔,提取資料並繪製到達探測器的射線的飛行時間。什麼是自訂分析?ZOS-API(應用程介面(Application Programming Interface)) 支援 OpticStudio 的和定制。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
什麼是Field以及Ray係數常常使用者在這個主題上會有一些混亂,因為薄膜理論以及相關的設計軟體程,通常以不同的觀來處理這個問題,而這個觀與光線追跡的程有很大的不同。在薄膜光學中,我們通常處理光的場 (field),一般來說即是所謂的平面。然而,光線的處理方式在本質上有很大不同,光線是局部的、無限小的且帶有能量的一,擁有位置以及傳播方向等資訊。光線所看到的世界與薄膜的世界是不同的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件應用專題:前 (OPD) 怎麼算的
前的計算當我們說前時,事實上通常是指前 “差”,或是光程差,指的是同一件事。OpticStudio預設使用出瞳作為前差的計算參考。因此,當我們要計算一條光線的OPD時,此光線會從物面出發後一路追跡穿過光學系統,最終到達像面後,在循原方向後退追跡到 “參考球面”。此參考球面的球心是主光線與像面的交,半徑是主光線與像面交到主光線與出瞳面的焦
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執行
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
帖子 Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執行
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
透鏡陣列是將單個光學元件組成單個光學元件的二維陣列。它用於將光在圖像平面上從非均勻分佈空間轉換為均勻輻照度分佈。使用透鏡陣列的數位投影系統通常與具有提供半準直入射光的拋物面反射器的燈組件合使用。目前,它們主要用於 LCD 數位元元投影光引擎,以向空間光調製器照明平面提供均勻照明。在上圖中可以看到透鏡陣列。 (這張照片由 In Vision 提供,www.in-vision.at)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI
? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執行
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI
帖子 廣東模具術語深圳方言模具術語
潛水=針澆口 鑲 件=入子 排氣槽=逃氣道 披鋒=毛邊 加膠=加料 密封圈=膠圈 中托司=頂出導柱(套)=哥林柱 水口扣針=拉料頂針 插穿(碰穿)=靠破曬=咬花 子螺絲=定位珠 開模器=拉膠 模胚類 水口邊 細水口或簡化型模胚的從水口 板上貫下來的那支導柱
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汽車零部件模具與注塑 ??? 4年前
帖子 Moldex3D模流分析之IC封裝制程靈活運用
邊界條件設定依照模擬類型,在邊界條件(Boundary Condition)頁簽會有不同邊界條件可以設定,對于毛細底部填膠分析分析可于此設定打點路徑;壓縮成型則可指定預填料(Charge);導線架偏移等分析需要將導線架固定面加上固定拘束邊界條件。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之IC封裝制程靈活運用
帖子 Moldex3D模流分析之Potting Process Simulation Quick Start
提交充填分析至計算管理員并得到結果后處理查看分析結果(Check Analysis Result)所有分析工作完成后,項目樹的結果分支下會出現額外的項目。 單擊結果項將其顯示在顯示窗口中或雙擊結果項(充填 – 流動前時間 和 保壓 - 壓力)以開啟 結果判讀工具,其將提供結果介紹、統計數據和柱狀圖。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之Potting Process Simulation Quick Start
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