地表最強半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網(wǎng)格生成：實現(xiàn)「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰(zhàn)封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點分析。局部加密技術(shù)：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
本章的教學(xué)課程將以分解步驟說明如何在 Moldex3D 中進入並執(zhí)行 ScrewPlus 模擬?；旧隙?，為了執(zhí)行 ScrewPlus，您必須經(jīng)過從啟動 Moldex3D、建立新專案、匯入新網(wǎng)格、選取材料，然後進入「加工精靈」設(shè)定製程條件的 Moldex3D 基本程序，如下圖所示。ScrewPlus 的關(guān)鍵功能位在「加工精靈」內(nèi)。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模 
透過以x或y方向旋轉(zhuǎn)掃描鏡來執(zhí)行橫向，橫向或b掃描，從而在整個樣品區(qū)域上平移探測光束。我們從商用OCT系統(tǒng)中獲取目標(biāo)規(guī)格。 軸向分辨率完全來自光源特性，應(yīng)在5μm的數(shù)量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應(yīng)為15μm。800 nm範(fàn)圍內(nèi)的光將用於避免組織中的高吸收，這會限制穿透。光源規(guī)格OCT將干涉測量技術(shù)與寬帶近紅外光結(jié)合使用。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：用於數(shù)位元投影光學(xué)中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼) 
下圖顯示了透鏡陣列1物體，它是由7 x 5個矩形透鏡組成的透鏡陣列，每個矩形透鏡都可以看作一個球面透鏡的矩形區(qū)域。其它可以用於該應(yīng)用程式的物體包括透鏡陣列2物件和六邊形透鏡陣列(Hexagonal Lenslet Array)物件。
2002
w**elab86_Swsp ??? 3年前
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