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地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體
網
格
生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的
網
格
劃
分
難點分析。局部加密技術:
如何
在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化
網
格
處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
本章的教學課程將以分解步驟說明
如何
在 Moldex3D 中進入並執行 ScrewPlus 模擬。基本上而言,為了執行 ScrewPlus,您必須經過從啟動 Moldex3D、建立新專案、匯入新
網
格
、選取材料,然後進入「加工精靈」設定製程條件的 Moldex3D 基本程序,如下圖所示。ScrewPlus 的關鍵功能位在「加工精靈」內。
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:
如何
為光學相干斷層掃描系統建模
透過以x或y方向旋轉掃描鏡來執行橫向,橫向或b掃描,從而在整個樣品
區
域
上平移探測光束。我們從商用OCT系統中獲取目標規
格
。 軸向分辨率完全來自光源特性,應在5μm的數量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應為15μm。800 nm範圍內的光將用於避免組織中的高吸收,這會限制穿透。光源規
格
OCT將干涉測量技術與寬帶近紅外光結合使用。
2222
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
下圖顯示了透鏡陣列1物體,它是由7 x 5個矩形透鏡組成的透鏡陣列,每個矩形透鏡都可以看作一個球面透鏡的矩形
區
域
。其它可以用於該應用程式的物體包括透鏡陣列2物件和六邊形透鏡陣列(Hexagonal Lenslet Array)物件。
2002
w**elab86_Swsp
??? 3年前
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