地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網格生成：實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
ZEMAX軟件技術應用專題：智慧型手機鏡頭模組 
隨著手機變得更薄，軌道總長度通常小於 5 毫米。 OpticStudio 中可用的表面類型範圍，包括 Even 和 Q 型非球面，為設計人員提供了滿足規格的靈活性。雖然性能要求至關重要，但確保設計可以製造並在構建時性能良好也同樣重要。這裡有許多考慮因素。可製造的特定鏡片形狀將受到限制。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
負體積（節點速度無限大）解決辦法 
本身產生大變形造成自我體積的內面跑到外面接著被判讀為負體積，</p><p>控制使element不出現不合理變形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾點，注意使Hourglassing情形減少，有以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免單點loading=&gt;不要將force施在單一node上，最好是分散到幾個node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出現大變形的地方將網格
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不問出處 ??? 1年前
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