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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組:BGA/Micro-bump 的難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 有限元理論基礎及Abaqus內部實現方式研究系列48:屈曲分析(1)-理論
屈和伸相反,表示結構受壓的狀態。曲:九曲十八彎,曲表示結構彎曲。屈曲的含義把“屈”和“曲”連起來就是結構在受壓時彎曲的現象,更具體點就是結構在壓力或載荷作用下,因穩定性不足而突然發生大變形甚至失效的現象。用大白話解釋“屈曲”就是:結構在壓力下“突然塌掉”或“彎成奇怪形狀”的現象。屈曲一般發生在細長壓桿或者薄板等結構中。
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SnowWave02 ??? 4月前
有限元理論基礎及Abaqus內部實現方式研究系列48:屈曲分析(1)-理論
帖子 鋼結構考試習題集
6、答:除鋼管結構外,焊腳尺寸不宜大于較薄焊厚度的1.2倍,是為了避免焊縫區的基本金屬過燒,減小焊的焊接殘余應力和殘余變形。焊腳尺寸也不能過小,否則焊縫因輸入能量過小,而焊厚度較大,以致施焊時冷卻速度過快,產生淬硬組織,導致母材開裂,規范規定焊腳尺寸不得小于1.5 ,t為較厚焊的厚度。 一、簡答題 1. 簡述鋼結構有哪些主要特點。
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liujunjie ??? 4年前
鋼結構考試習題集
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
此鏡片的屈光率為-3.00D,並能在距透鏡40公處匯聚光線,形成適宜的閱讀距離。鏡片的基本曲線則是+28D。任何嘗試控制畸變的設計都將產生十分陡峭的基本曲線。因此很明顯的,對於一個已知屈光率的鏡片,在不參考任何配戴者或使用環境等相關條的情況下,我們無法製造出擁有最佳成像品質的光學設計。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
本身產生大變形造成自我體積的內面跑到外面接著被判讀為負體積,</p><p>控制使element不出現不合理變形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾點,注意使Hourglassing情形減少,有以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免單點loading=&amp;gt;不要將force施在單一node上,最好是分散到幾個node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出現大變形的地方將
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
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