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該課題組還通過有限元軟件 Abaqus 對雙芯片 SiP 封裝整體在溫度循環條件下進行了應力應變分析，發現底層芯片、粘結層與塑封體相互接觸的 4個邊角承受最大的應力應變。在熱載荷作用下，芯片越薄，SiP 封裝體所承受的熱應力越大; 黏結層越薄，SiP 封裝體所承受的熱應力越小。當芯片厚度小于200 μm 時，熱應力會明顯增加，同時，SiP 封裝體的熱應力受塑封體材料屬性影響明顯。

固封情況：使用DG-4雙組份環氧樹脂由芯片四角進行粘固，膠液由印制板面向上堆積至器件頂面，膠液寬度由四角向兩邊延伸2mm左右，點膠后室溫下自然固化24h。第2章 靜力學仿真分析2.1 模型建立基于DSP實物模型進行有限元建模，建立429個焊點模型，按照實際安裝布局建立PCB模型，并按照DSP四角實際點膠情況建立環氧樹脂模型進行模擬，具體材料屬性見下表。