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Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
結合線是減弱成品
強
度
的其中因素之一,所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受力面,產品有
強
度
不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟
體
Moldex3D 輔助模具設計後,試模的次數皆可以控制在三次以內,以有效為客戶解決問題。Mr.
2210
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
ScrewPlus 是一個
強
大的工具,可模擬經過實
體
輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實
體
狀態到熔化狀態的整個塑化製程。它可提供熔化的真實溫
度
,並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊,以進一步模擬。一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化的基本需求是螺牙幾何、材料與製程條件。螺桿幾何:1.
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
例如,光線1的第8段已經到達探測器17,該光線的路徑長
度
4E4(40m)是所有光線段的光線路徑長
度
之和。光線經過物
體
,然後回到探測器。物
體
到探測器的距離是該路徑的一半,即20米。所以,物
體
到探測器的距離可以通過讀取照射到探測器的每條光線的路徑長
度
來確定,可以使用ZOS-API自動完成此操作。
2080
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
顏色變化對應於返迴光
強
度
的變化。 這表明發生了重大變化。代表性的OCT系統如下所示。 光束應均勻地分成兩臂,其中一個在樣品
體
積上會聚,以最小化給定掃描的照射面積。 光源應為一束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據反射到樣品中的距離來測量反射光的
強
度
。
2222
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
全面解讀最新版標準AEC-Q200:被動元器件需要做哪些可靠性測試?
端子
強
度
測試 測試類型:端子
強
度
測試測試要求:無明顯的外觀缺陷。參考標準:AEC-Q200-006測試方法:施加一個17.7N(1.8kg)的力到測試器件的側面,此外力的施加時間為60+1秒。端子
強
度
測試測試類型:端子
強
度
測試測試要求:無明顯的外觀缺陷。
4373
falab
??? 2年前
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