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帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
結合線是減弱成品的其中因素之一,所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受力面,產品有不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟 Moldex3D 輔助模具設計後,試模的次數皆可以控制在三次以內,以有效為客戶解決問題。Mr.
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
ScrewPlus 是一個大的工具,可模擬經過實輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實狀態到熔化狀態的整個塑化製程。它可提供熔化的真實溫,並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊,以進一步模擬。一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化的基本需求是螺牙幾何、材料與製程條件。螺桿幾何:1.
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
例如,光線1的第8段已經到達探測器17,該光線的路徑長4E4(40m)是所有光線段的光線路徑長之和。光線經過物,然後回到探測器。物到探測器的距離是該路徑的一半,即20米。所以,物到探測器的距離可以通過讀取照射到探測器的每條光線的路徑長來確定,可以使用ZOS-API自動完成此操作。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
顏色變化對應於返迴光的變化。 這表明發生了重大變化。代表性的OCT系統如下所示。 光束應均勻地分成兩臂,其中一個在樣品積上會聚,以最小化給定掃描的照射面積。 光源應為一束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據反射到樣品中的距離來測量反射光的
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 全面解讀最新版標準AEC-Q200:被動元器件需要做哪些可靠性測試?
端子測試 測試類型:端子測試測試要求:無明顯的外觀缺陷。參考標準:AEC-Q200-006測試方法:施加一個17.7N(1.8kg)的力到測試器件的側面,此外力的施加時間為60+1秒。端子測試測試類型:端子測試測試要求:無明顯的外觀缺陷。
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falab ??? 2年前
全面解讀最新版標準AEC-Q200:被動元器件需要做哪些可靠性測試?
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