ZEMAX軟件技術應用專題：如何為光學相干斷層掃描系統建模 
較寬的帶寬可提供最佳分辨率，而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。 在此示例中，我們將使用840 nm中心波長，60 nm FWHM光源，該光源透過以下方式在空氣中提供5μm的軸向分辨率：這些光譜特性來自Superlum市售的超發光二極管，它具有生物成像的共同波長和足夠高的分辨率的帶寬。 我們將忽略準直光學，而是從入射光束進入干涉儀開始。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
ZEMAX軟件技術應用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
然後，光柵向量可由下式定義:顯影後，當全像被重建平面波kp照亮時，繞射波kd，可透過解方程式確定:其中kp和kd是重建波向量和全像感光材料內部的繞射波前（圖2（b））。注意光柵向量K可以從兩個反向方向選擇。方程式(2)的符號約定，假設K的方向選擇滿足K.kp>0。 圖 2.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
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