地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第一單元：幾何前處理——打好高品質(zhì)網(wǎng)格的根基半導(dǎo)體封裝幾何的簡(jiǎn)化原則：哪些特徵必須保留？SpaceClaim / DesignModeler 實(shí)務(wù)操作：快速清理與修復(fù) CAD 模型。第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎(chǔ)功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網(wǎng)格走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：智慧型手機(jī)鏡頭模組 
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
機(jī)械工程師800個(gè)設(shè)計(jì)工具，等你來獲取！ 
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清風(fēng)慕竹_2364 ??? 4年前
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