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用戶作品賞析 | LS-DYNA模擬
聚脲
涂覆
鋼板在爆炸沖擊波-破片群聯合作用下的毀傷特性
前言
聚脲
彈性體可以有效增強基體的抗爆、抗侵徹能力。本文利用LS-DYNA軟件模擬了
聚脲
涂覆
鋼板在爆炸沖擊波及破片群聯合作用下的毀傷特性。
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CAE聯盟新聞
??? 4年前
帖子
一期一會 | 什么是柔性PCB?
鍍銅當設計需要實現層間連接時,可在層壓
板
上鉆孔,并鍍銅以形成過孔。表面處理(Surface Finish)高導電金屬(如銅)的一個缺點是,它們容易氧化。為了解決這個問題,會在銅表面
涂覆
一層薄薄的材料,作為表面處理。這些材料還有助于焊接鍵合。最常見的表面處理材料類型,包括無電鍍鎳/浸金(ENIG)、有機保焊劑(OSP)、浸銀、浸錫和金。
2415
Ansys中國
??? 4月前
帖子
一期一會 | 什么是失效分析?
這里列舉了一些采用這種
仿真
方法的實際示例: 研究灌封化合物的理想溫度范圍 檢查電池內部的潛在性能退化機制 對PCBA的焊點結構進行
仿真
模擬PCB敷形
涂覆
對器件可靠性影響 根據基本原子和分子尺度行為,研究蠕變、疲勞和擴散機制引起的失效案例研究示例:焊點疲勞PCBA中最常見的失效機制之一是由熱循環導致的焊點疲勞。
2894
Ansys中國
??? 6月前
帖子
一期一會 | 什么是失效分析?
這里列舉了一些采用這種
仿真
方法的實際示例: 研究灌封化合物的理想溫度范圍 檢查電池內部的潛在性能退化機制 對PCBA的焊點結構進行
仿真
模擬PCB敷形
涂覆
對器件可靠性影響 根據基本原子和分子尺度行為,研究蠕變、疲勞和擴散機制引起的失效案例研究示例:焊點疲勞PCBA中最常見的失效機制之一是由熱循環導致的焊點疲勞。
2481
Ansys中國
??? 6月前
帖子
兩種不同熱障涂層材料的隔熱特性研究
在5mm厚鋼板一側
涂覆
5mm厚涂層,將
涂覆
涂層的一側緊貼于加熱爐窗口處,加熱爐內部升溫至400℃,試片另一側的金屬
板
與大氣相通,并保持2h。 2 研究結果及分析 通過對涂有樹脂填充熱障涂層和氧化鋯熱障涂層的鋼板在不同涂層厚度下進行數值
仿真
和試驗測試,得到兩種涂層材料在不同涂層厚度下對試片鋼板溫度的影響規律。
2821
2
仿真客
??? 2年前
帖子
電磁場分析軟件FEKO
FEKO還針對許多特定問題,例如平面多層介質結構、金屬表面的
涂覆
等等,開發了量身定制的代碼,在保證精度的同時獲得最佳的效率。
2825
萬有引力LYQ
??? 2年前
帖子
Ansys 2025
仿真
應用大賽結果及大會現場展示
為在設計階段提前識別風險并進行改進,中興開展了多因素綜合
仿真
正向設計,包含積塵、濕度、凝露
仿真
等措施。實踐表明,經多因素綜合
仿真
正向設計改版單板,無需三防
涂覆
即具備強悍的環境適應性,
仿真
方法有效指導設備可靠性提升。
3280
1
2
技術鄰公告
??? 8月前
帖子
Ansys Speos | 擋風玻璃光學畸變分析
因此,需要在擋風玻璃表面
涂覆
全透明涂層避免反射。使用相同數量的光線進行模擬和light expert function光線文件明確定義了要在模擬中使用的光線。在使用 rayfile 源進行模擬時,Speos 引擎將根據 rayfile 文件內定義的光線信息列表逐個創建光線,因此,在
仿真
過程中不要產生更少或更多的光線,這一點很重要。
2881
宇熠科技
??? 1年前
帖子
電子制造新突破!Inspire PolyFoam 三大核心工藝新功能,為產品可靠性保駕護航
更值得一提的是,它能精準預測 PCB(印刷電路
板
)底部的空氣滯留問題以及熔接線的產生。空氣滯留和熔接線是影響灌封質量的重要因素,可能導致電子元件散熱不良、電氣性能下降。通過
仿真
工具提前預測,工作人員可及時調整工藝參數,避免這些問題出現,大幅提升產品合格率。
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技術鄰公告
??? 8月前
帖子
技術干貨丨電子制造新突破!Inspire PolyFoam 三大核心工藝新功能,為產品可靠性保駕護航
更值得一提的是,它能精準預測 PCB(印刷電路
板
)底部的空氣滯留問題以及熔接線的產生。空氣滯留和熔接線是影響灌封質量的重要因素,可能導致電子元件散熱不良、電氣性能下降。通過
仿真
工具提前預測,工作人員可及時調整工藝參數,避免這些問題出現,大幅提升產品合格率。
2490
ALTAIR
??? 8月前
帖子
基于ANSYS的剎車片環保材料分析研究
本文是使用ANSYS進行
仿真
模擬不同的環保材料(如棕櫚仁纖維、椰殼纖維、竹子、香蕉皮等)來完成的。
4275
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Infiniteelements
??? 2年前
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