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帖子 2025大賽優(yōu)秀作品 | 基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區(qū)封裝不良改善及極限窄邊框設(shè)計(jì)
作品名稱:基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區(qū)封裝不良改善及極限窄邊框設(shè)計(jì)作者: 黃世雄 | 綿陽京東方光電科技有限公司關(guān)鍵詞:內(nèi)應(yīng)力,Ansys Mechanical-CFD雙向耦合,內(nèi)聚力,封失效,牛角PS作者說利用Ansys工具,可做多項(xiàng)耦合設(shè)置條件,以符合實(shí)際多種不同狀況,此設(shè)置包含熱/內(nèi)聚力/內(nèi)應(yīng)力/結(jié)構(gòu)耦合
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Ansys中國 ??? 4月前
2025大賽優(yōu)秀作品 | 基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區(qū)封裝不良改善及極限窄邊框設(shè)計(jì)
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
設(shè)計(jì)變更的主導(dǎo)權(quán),已大幅度的由傳統(tǒng)式的只做代工向上提升,每一批模具代工至少有一半以上的模具,是由 Tokyo Seiki 主導(dǎo)修改產(chǎn)品設(shè)計(jì),例如最近接手的印表機(jī)組件的流道平衡問題,以及某知名國際相機(jī)廠牌的產(chǎn)品翹曲改良。對癥下,增加產(chǎn)品強(qiáng)度:流動平衡與結(jié)合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發(fā)生變形的主要改善方案,尤其針對精密性產(chǎn)品,在分析過程中常以流動平衡指數(shù)來作為比較數(shù)據(jù)。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
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