地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰(zhàn)：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格連續(xù)性。非規(guī)則幾何的 Stacker 實(shí)作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網(wǎng)格質(zhì)量診斷與優(yōu)化：針對(duì)封裝熱機(jī)模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質(zhì)六面體網(wǎng)格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題：如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡 
這種方法的缺點(diǎn)是設(shè)計(jì)人員可能無(wú)法檢查整個(gè)系統(tǒng)的性能。例如，沒(méi)有辦法考慮所有繞射階數(shù)來(lái)檢查點(diǎn)擴(kuò)展函數(shù)（PSF）。類(lèi)似地，儘管可以追蹤“非有效”的順序光線，但沒(méi)有計(jì)算出繞射效率，因此沒(méi)有辦法知道雜散光路中的功率比。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
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