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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第一:幾何前處理——打好高品質的根基半導體封裝幾何的簡化原則:哪些特徵必須保留?SpaceClaim / DesignModeler 實務操作:快速清理與修復 CAD 模型。第二:Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略:如何定義起始面以決定全局走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
在這個點之外的景物,將會成像於視膜前方。當眼球轉動時遠點的距離不會改變,因此會以這個距離為半徑形成一個“遠點球”。此外,遠點會是視膜的光學共軛,因此眼鏡鏡片的功能就是把偏離的影像修正到遠點球上。人眼的瞳孔在此系統中充當光圈的角色,且當視線移動時,瞳孔將同步的以眼球為中心轉動。物平面通常是設定在無限遠,雖然一個近的物平面可以用來達成不同的鏡片設計。下面的例子展示了設計的原則。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
大多數都有多個相機,這對設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
上,最好是分散到幾個node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出現大變形的地方將refine</p><p>3.使用全積分元素=&amp;gt;全積分元素沒有Hourglassing問題,但計算速度慢且還有其他問題,是最不建議的作法</p><p>1 采用全積分單元</p><p>2 使用均勻網格,避免采用單點集中載荷)</p><p>3 全局增加模型的彈性剛度</p><p>全積分單元比減縮積分單元更容易出現負體積
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
帖子 透視臺積電:芯片代工的超級工程如何拔地而起
2021年,臺灣地區上市半導體公司平均的員工年薪約為46.02萬,相比前一年增長了22.8%。排名前十的半導體廠商當中,九家都是半導體設計廠商,前三分別是瑞鼎、聯詠以及聯發科。它們員工的年薪都在百萬元以上[7]。晶圓代工廠臺積電在其中只排在第19位,臺積電員工的人均工資只是榜首公司的一半。即便比上不足,比下卻綽綽有余。
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平頭叔 ??? 3年前
透視臺積電:芯片代工的超級工程如何拔地而起
帖子 歐洲CCUS技術發展現狀及對我國的啟示/發展現狀/路徑規劃
京津冀地區 CO2 捕集量在 0~ 1.8 億 t/a 變化時,源匯匹配單位總成本約為 181~ 260 /t(折合成 25.59~36.76 美元/t)。當 CO2捕集 量為 4.6 億 t/a 時,管道的單位 CO2 運輸成本約為 89 /t(折合成 12.58 美元/t)。
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環保達人 ??? 2年前
歐洲CCUS技術發展現狀及對我國的啟示/發展現狀/路徑規劃
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