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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第一單元:前處理——打好高品質的根基半導體封裝的簡化原則:哪些特徵必須保留?SpaceClaim / DesignModeler 實務操作:快速清理與修復 CAD 模型。第二單元:Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略:如何定義起始面以決定全局走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 基于實際工程的飛行器氣動設計與仿真
它不行,講的是,自己選擇的網格生成工具及求解器,本身就不適合自己需要仿真模擬的工況。 我不行,指的是,工具行,自己沒掌握。舉幾個例子,生成的網格,邊界層不合理(不同求解器及湍流模型,對Y+要求也不同);計算激波/邊界層干擾的脈動,用DES......
6079
我愛飛機 ??? 2年前
基于實際工程的飛行器氣動設計與仿真
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