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地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體
網
格
生成:實
現
「一鍵堆疊」的高效率流程。第三
單
元
:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的
網
格
劃
分
難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化
網
格
處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
此鏡片的屈光率為-3.00D,並能在距透鏡40公
分
處匯聚光
線
,形成適宜的閱讀距離。鏡片的基本曲
線
則是+28D。任何嘗試控制畸變的設計都將產生十分陡峭的基本曲
線
。因此很明顯的,對於一個已知屈光率的鏡片,在不參考任何配戴者或使用環境等相關條件的情況下,我們無法製造
出
擁有最佳成像品質的光學設計。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
在布局圖視窗中,您可以看到光
線
沒有改變其傳播方向,並且光束保持準直,從物件到成像表面傳播。注意,採用這種結構,透鏡的最大允許直徑可能嚴
格
取決於入射光束的相干程度和透鏡焦距。本文將不討論設計帶區透鏡的原理。Figure 3 菲涅耳波帶片系統佈局圖但是,如果
現
在使用POP分析建模相同的情況,則將觀察到光束開始聚焦在成像表面上,如圖4所示。
2188
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
為了考慮厚度變化的影響,我們首先將光柵向量分成兩個分量,K∥和K⊥,其中K⊥為垂直表面法
線
,K∥與表面法
線
平行。如果厚度從t到t'發生變化,則可以透過修改K∥計算
出
新的光柵向量,如方程式(4)。圖 4. 當全像材料收縮時,厚度從t 減少到 t'。我們
現
在已經介紹了體積全像圖模型的基礎知識。
2122
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
將E和k
分
別以分量的形式帶入,我們可以得到下方的結果。任意兩種材料間的介面都可以使入射光產生偏極化的
現
象,而OpticStudio可以將這個結果完整的呈
現
。除此之外,OpticStudio也為一般的偏極化裝置提供了理想的模型。
2425
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
如下圖所示:來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的一個
單
位圖
元
上。雷射雷達會將接收到返回信號花費的時長記錄下來,即飛行時間,並將飛行時間轉換為距離。圖
元
的位置可表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光
線
來自站在離貨車10米遠的紅色行人。OpticStudio實際上測量的不是時間,而是光
線
路徑長度,也就是物體和探測器之間的距離。
2080
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
大多數都有多個相機
單
元
,這對設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴
格
的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
2042
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
負體積(節點速度無限大)解決辦法
上,最好是分散到幾個node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易
出
現
大變形的地方將
網
格
refine</p><p>3.使用全積
分
元素=&gt;全積
分
元素沒有Hourglassing問題,但計算速度慢且還有其他問題,是最不建議的作法</p><p>1 采用全積分單元</p><p>2 使用均勻網格,避免采用單點集中載荷)</p><p>3 全局增加模型的彈性剛度</p><p>全積分單元比減縮積分單元更容易出現負體積
5442
9
不問出處
??? 1年前
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