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ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模
組
鏡頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,從而簡化
組
裝
並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化變得簡單。在 OpticStudio 中創建的光學設計可以無縫轉換為原始 CAD 元件,並且所有光學資訊都完好無損。使用 OpticsBuilder,機構工程師可以創建複雜的透鏡邊緣、安
裝
特徵和模
組
外殼,同時利用 Zemax 光線追跡直接查看這些元件如何影響光學性能。
2042
w**elab86_Swsp
??? 3年前
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ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
透鏡陣列是將單個光學元件
組
裝
成單個光學元件的二維陣列。它用於將光在圖像平面上從非均勻分佈空間轉換為均勻輻照度分佈。使用透鏡陣列的數位投影系統通常與具有提供半準直入射光的拋物面反射器的燈
組
件結合使用。目前,它們主要用於 LCD 數位元元投影光引擎,以向空間光調製器照明平面提供均勻照明。在上圖中可以看到透鏡陣列。 (這張照片由 In Vision 提供,www.in-vision.at)。
2002
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封
裝
核心
組
件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
這個特徵值問題是在 Ince-Gaussian DLL 內部使用 CLAPACK 庫中提供的子
程序
解決的。
2057
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以摩托車的喇叭按鍵孔為例,此塑件在
組
裝
後續需承受多次的受力,故塑件成型過程中需避免結合線發生在受力區域。結合線是減弱成品強度的其中因素之一,所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受力面,產品有強度不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。
2210
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
由於 Moldex3D 的基本
程序
與本手冊中所述相同, 因此本章將著重在 ScrewPlus 模
組
中。在按下 [加工精靈] (Process Wizard) 按鈕後,便會顯示以下資訊。
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
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