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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中高階雷射光束
不幸的是,對於唯一的 e 值,這一不會出現(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何時產生不同的解決方案很簡單。該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 果不一致(對於大 e,它們應該如此)。在這種情況下,應使用高斯束腰光束選項來光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性,已經找到了該方程的三正交解。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
但是,對於包含 DOE 或超穎透鏡的系統進行和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微中的傳播,而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於技術發展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
同時,OpticStudio具有優越的運算能力,可以進行規較大的系統和更多影像參數的。得益於此,眼科鏡片的設計可以有更進一步的改善,我們將在以下的文章中詳述。傳統設計方式對於人眼而言,存在一個虛的“遠”,這個代表了我們可以清楚看到物體的極限距離。在這個之外的景物,將會成像於視網膜前方。當眼球轉動時遠的距離不會改變,因此會以這個距離為半徑形成一個“遠球”。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法體積全像光柵的繞射效率
相反,光柵的表面是由周期性的微成的。為了對SRG進行建模,需要採用類似傅里葉態法(也叫RCWA)的算法。本文將介紹VHG的工具。關於SRG的工具,請參見知識庫文章Simulating diffraction efficiency of surface-relief grating using the RCWA method。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用流大幅減少試次數
以摩托車的喇叭按鍵孔為例,此塑件在裝後續需承受多次的受力,故塑件成型過程中需避免線發生在受力區域。線是減弱成品強度的其中因素之一,所以由分析的果可知原始設計的線位置剛好落在成品受力面,產品有強度不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭
智慧型手機鏡頭給設計團隊和製造商帶來了一系列挑戰,但 Zemax 提供了快速、自信地將這些產品推向市場所需的工具。要了解有關 Zemax OpticStudio 或OpticsBuilder功能的更多資訊,請申請免費試用。要討論您的特定設計需求,您可以擊此處與我們聯繫。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
視頻 Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
本課程從基礎理論出發,介紹振動與噪音的基本理論架,配合實作練習帶領同學一步一步掌握分析要,適各相關領域學習(土木、機械、航空等...)
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
的過程中,會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全,在進行時會需要簡化後的模型。舉例而言,當我們無法得到真實的鍍膜資訊時,OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用場。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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