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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模
大多數都有多個機單元,這設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模用於智慧型手機機的鏡頭模非常複雜,每個模都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
但人眼系統具有較小的光瞳尺寸,因此在此類系統的設計上,一般會認為球差和彗差並十分重要。同理,其餘的像差在此也可先行忽略。隨著自由曲面製程技術的演進,光學設計者得以摒除許多以往的限制條。同時,OpticStudio具有優越的運算能力,可以進行規模較大的系統和更多影像參數的模擬。得益於此,眼科鏡片的設計可以有更進一步的改善,我們將在以下的文章中詳述。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
醫用織成像是該系統的最典型應用,因為OCT安全且具有高分辨率,儘管光可以穿透的深度限制在毫米量級。OCT測量系統依賴於邁克森干涉儀 (Michelson interferometer),使得從參考物反射的光與樣品之間的相干性表明散射光源自樣品中與參考鏡的位置應的深度。本文將逐步介紹如何在OpticStudio中創建商業上可用的OCT模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心:BGA/Micro-bump 的劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針錫球進行精細化處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
具有這種能力的一個這樣的設備是一複眼空間光學積分器陣列。何謂透鏡陣列?透鏡陣列是將單個光學元件裝成單個光學元件的二維陣列。它用於將光在圖像平面上從非均勻分佈空間轉換為均勻輻照度分佈。使用透鏡陣列的數位投影系統通常與具有提供半準直入射光的拋物面反射器的燈結合使用。目前,它們主要用於 LCD 數位元元投影光引擎,以向空間光調製器照明平面提供均勻照明。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
折射率調變: 與平均折射率相比,折射率調變能太大。換句話說,n1/n << 1,這在大多數實際情況下是正確的。一個參考用的經驗法則是,於反射全像,n1/n之比應大於0.16,於透射全像,n1/n之比應大於0.06。[2] 厚度: 假設全像是厚的。經驗上,我們是確保以下條來保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
設計變更的主導權,已大幅度的由傳統式的只做代工向上提升,每一批模具代工至少有一半以上的模具,是由 Tokyo Seiki 主導修改產品設計,例如最近接手的印表機的流道平衡問題,以及某知名國際機廠牌的產品翹曲改良。癥下藥,增加產品強度:流動平衡與結合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發生變形的主要改善方案,尤其針精密性產品,在分析過程中常以流動平衡指數來作為比較數據。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
基本上而言,為了執行 ScrewPlus,您必須經過從啟動 Moldex3D、建立新專案、匯入新、選取材料,然後進入「加工精靈」設定製程條的 Moldex3D 基本程序,如下圖所示。ScrewPlus 的關鍵功能位在「加工精靈」內。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
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