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帖子 Moldex3D模流分析之為何要實體網格?該如何細分?
為何要細分實體網格?該如何細分?(Why and How to Subdivide the Solid Mesh?) 1、概念 1.在過去,會使用一個步驟來建立所有的實體網格,因此實體模型會成為一個沒有分隔的區塊。如果分別實例化網格,實體模型就會分為數個區塊。 2.從每個封口表面網格建立實體網格。注意:每個區塊的表面網格是個別封閉的。 3.分割表面比分割網格來說相對容易許多
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之為何要細分實體網格?該如何細分?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
在此文章中,我們首先簡要介紹一些可能的設計路線,並在MyZemax.com上提供完整的文章,其中提供有關自由空間和DOE /超穎透鏡中的相位佈和傳播方法的概念的詳訊息,以及為這些應用程式定制的一些有用DLL。介紹了特殊的相位輪廓設計。設計流程1.1 相位 -> 微觀結構 -> 實驗驗證在此過程中,用戶首先使用光線追跡方法設計DOE /超穎透鏡所需的相位。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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