地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
ZEMAX軟件技術應用專題：如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡 
沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結構中的傳播，而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速，因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求，請隨時與我們聯繫，我們可以相應地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
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