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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
某個角度的一道入射平面波會在下面兩個介面中反覆交錯無數次:空氣到膜介面以及膜到基板介面。在每一次的交錯中,就相應產生一道穿透以及一道反射光場,最後這些光場會在同調的假設下相加。經過一番如魔術般建設性以及破壞性干涉後,最後的果可以用巨觀的反射以及穿透係數來表示。入射光的電場並非用一個點來描述,相對的,我們會假設該電場比多重光束干涉發生的區域更大許多。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第一:幾何前處理——打好高品質網格的根基半導體封裝幾何的簡化原則:哪些特徵必須保留?SpaceClaim / DesignModeler 實務操作:快速清理與修復 CAD 模型。第二:Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底邏輯介紹。Base Face 選擇策略:如何定義起始面以決定全局網格走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
大多數都有多個相機,這對設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
如下圖所示:來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的一個位圖上。雷射雷達會將接收到返回信號花費的時長記錄下來,即飛行時間,並將飛行時間轉換為距離。圖的位置可表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的紅色行人。OpticStudio實際上測量的不是時間,而是光線路徑長度,也就是物體和探測器之間的距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
在Moldex3D中以復合材料完成仿真分析后,用戶能夠利用MMI模塊更準確、更有效率地解決復雜的非線性多尺度有限結構分析。
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
帖子 Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
在Moldex3D中以復合材料完成仿真分析后,用戶能夠利用MMI模塊更準確、更有效率地解決復雜的非線性多尺度有限結構分析。
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
帖子 Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI
在Moldex3D中以復合材料完成仿真分析后,用戶能夠利用MMI模塊更準確、更有效率地解決復雜的非線性多尺度有限結構分析。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI
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