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問答 ANSYS APDL如何將兩個已經計算完畢的模型粘合在一起? ?

問題描述:在ANSYS APDL中 將兩個不同變形值的板子粘合在一起查看粘合后的變形值。 示意圖: 1.先使用單元生死對1號板頂部激活一層其他材料,隨后殺死1號板背面一部分單元,得到一個變形值a。 2.二號板頂部激活一層其他材料,得到另一個變形值b。(a≠b)。

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LsAma ??? 1年前
帖子 耐180℃高溫的環氧樹脂可逆粘合
Du Prez教授課題組開發了兩種用于環氧樹脂硬化的動態聚酰胺固化劑,合成了一類新的動態環氧樹脂粘合劑,在保持快速脫粘能力的同時,顯著提高了粘合劑的使用溫度(>180℃)。該粘合劑可以在高溫下被觸發,同時在很寬的溫度范圍內保持粘合,對于工業上相關的溫度窗口來說,是對現有粘合劑樹脂技術的高度補充。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
耐180℃高溫的環氧樹脂可逆粘合劑
帖子 設計仿真 | 橡膠-金屬粘合部件的FEA解決方案
定制材料和定制化合物,以及非常小心控制的粘合過程和相應的硫化方法,也在Ferrabyrne的橡膠-金屬粘合組件中發揮了重要作用因此,它們因其安全關鍵部件的耐久性而受到國際信賴。
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MSC結構軟件 ??? 3年前
設計仿真 | 橡膠-金屬粘合部件的FEA解決方案
帖子 粘合塊體模擬BBM---Bonded Block Modeling
這個筆記簡要回顧了離散元模擬裂縫擴展的方法,特別強調了粘合塊體模擬BBM---Bonded Block Modeling。
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計算巖土力學 ??? 4年前
粘合塊體模擬BBM---Bonded Block Modeling
帖子 南京大學李承輝教授課題組CEJ:粘性可調的變剛度復合材料
智能粘合劑由于其可逆的粘合能力和刺激響應行為而備受關注。隨著智能設備(諸如傳感器、軟體機器人等)對粘合劑性能需求的日益增長,制備多功能的粘合劑具有重要意義和實用價值。
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非金非土非木 ??? 4年前
南京大學李承輝教授課題組CEJ:粘性可調的變剛度復合材料
帖子 10 TIPS | 讓應變片安裝更快速高效
TIP 7 - 選擇正確的粘合劑有許多類型的粘合劑可用于連接應變片,選擇正確的粘合劑。我們強烈推薦冷固化粘合劑,如HBM的Z70,用于粘接應變片。這種固定劑是單組分粘合劑,不需要混合,固化迅速。比如,Z70在室溫和拇指壓力下,可以在非常輕的粘合膜上固化。TIP 8 - 保護應變片的整個表面保護應變片的整個表面。
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HBK測試與測量 ??? 3年前
10 TIPS | 讓應變片安裝更快速高效
帖子 全球8種高速金屬3D打印顛覆性工藝盤點
圖片來自MELD制造公司⑦Desktop Metal粘結劑噴射金屬3D打印技術Desktop Metal在2021年10月斥資5.75億美元收購其主要競爭對手粘合劑噴射3D打印機制造商ExOne,一躍成為金屬粘合劑噴射3D打印領域難覓敵手的頭號霸主。ExOne公司多年來致力于開發可控氛圍(有時也稱為惰性或化學惰性)的粘合劑噴射3D打印技術,用于打印活性粉末。
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南極熊3D打印 ??? 3年前
全球8種高速金屬3D打印顛覆性工藝盤點
帖子 3D打印技術分類,及非主流技術介紹
五、多射流熔融(MJF)該工藝是由惠普(HP)開發的粉末床3D打印工藝,它以類似于粘合劑噴射的工藝將試劑和粉末粘合在一起。與基于點對點激光的粉末床融合系統不同,MJF選擇性地將融合劑和細化劑分布在粉末床上,并使用紅外光將層融合在一起。△這些通過Multi Jet Fusion制造的樣品零件,說明了工藝的設計自由度以及可以構成單個構建的潛在零件種類。
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南極熊3D打印 ??? 3年前
3D打印技術分類,及非主流技術介紹
帖子 3D打印技術分類,及非主流技術介紹
五、多射流熔融(MJF)該工藝是由惠普(HP)開發的粉末床3D打印工藝,它以類似于粘合劑噴射的工藝將試劑和粉末粘合在一起。與基于點對點激光的粉末床融合系統不同,MJF選擇性地將融合劑和細化劑分布在粉末床上,并使用紅外光將層融合在一起。△這些通過Multi Jet Fusion制造的樣品零件,說明了工藝的設計自由度以及可以構成單個構建的潛在零件種類。
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南極熊3D打印 ??? 3年前
3D打印技術分類,及非主流技術介紹
帖子 知識分享 | 如何粘貼應變片到螺栓中
注射器或移液管吸取粘合劑EP70 。EP70是一種易于使用的熱固化環氧樹脂粘合劑,特別適用于圓柱形應變計應用。
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HBK測試與測量 ??? 4年前
知識分享 | 如何粘貼應變片到螺栓中
帖子 一期一會 | 什么是柔性PCB?
單層結構由柔性介電基板、粘合劑層、導電層、另一個粘合劑層和柔性介電蓋層組成。 雙層結構則在介電基板的兩側均采用粘合劑、導體以及粘合劑和電介質的層堆疊,而且還添加了用作過孔的鍍通孔,以連接導電層。 多層結構則根據需要將這種層壓結構堆疊為多層,過孔可以是通孔或盲孔。
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Ansys中國 ??? 4月前
一期一會 | 什么是柔性PCB?
帖子 從材料特性到實操技巧 | 在纖維增強塑料上安裝應變片
脫模劑和環氧填料需要去除(粒度400) 稍微粗糙表面以激活功能(提高表面粘合性能) 表面等離子體活化也有可能改善鍵合性能請注意:下層纖維不得因過度粗化而損壞。選擇粘合劑并粘合HBK所有冷固化粘合劑均可用于安裝應變片。
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HBK測試與測量 ??? 8月前
從材料特性到實操技巧 | 在纖維增強塑料上安裝應變片
帖子 模壓橡膠制品成型工藝中的問題與對策(一) 成型中的質量問題
1.2.4 復合材料的粘合問題 在成型硫化的同時,還要跟其它材料粘 合,此時往往會出現表 3所列示的問題。粘 接不佳是粘接材料的表面處理不到位,或者 膠料接觸面有問題,解決方法是硫化前把材 料的粘接表面清理干凈。涂敷膠粘劑后溶劑 的殘留也是造成粘合不佳的原因。粘接強度 只有在做了破壞試驗后才能獲悉,所以在作 業現場對粘合材料的表面處理、膠粘劑的涂 布以及干燥保存等都要十分到位。
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想飛更高 ??? 2年前
模壓橡膠制品成型工藝中的問題與對策(一) 成型中的質量問題
帖子 值得關注的3D打印電池技術
DIW允許通過將活性材料顆粒與溶劑和粘合劑混合,形成剪切稀化的油墨,然后可以在高剪切力下擠出,但在擠出后保持穩定,從而方便地制造許多不同的材料。有機溶劑和粘合劑通常在加工后的熱處理中被去除。擠壓方法已被用于3D打印電極,包括LFP和LTO作為鋰離子電極,硫復合材料作為Li-S陰極,孔狀氧化石墨烯作為Li-O2陰極,以及Na3V3(PO4)3復合材料作為Na離子電極。
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南極熊3D打印 ??? 4年前
值得關注的3D打印電池技術
帖子 ABAQUS中Cohesive模型粘聚力模型的2種定義方式
第一步:建立幾何模型,在一個Part中分割出剝離臂和粘合層 第二步:Property定義,剝離臂的材料屬性比較常規,不再贅述。對于粘合層的材料屬性,分別定義了剛度,初始損傷準則和損傷演化規律;粘合層的截面屬性為Other->Cohesive; 第三步:創建分析步,時長為1,打開非線性。在場變量輸出中進行相應的設置。
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jiaoyou3385 ??? 3年前
ABAQUS中Cohesive模型粘聚力模型的2種定義方式
帖子 《Chem. Rev.》綜述:基于蛋白質生物材料的分子設計和人工生產
接下來,作者介紹了四大類蛋白質材料,即纖維材料、具有高可逆變形能力的生物彈性體、硬塊狀材料和生物粘合劑。在每一節中都專注于一級和二級結構級別的設計,并討論它們與機械響應的相互作用(圖1)。
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生物酶是什么丫 ??? 3年前
《Chem. Rev.》綜述:基于蛋白質生物材料的分子設計和人工生產
帖子 漢高推出用于汽車應用的下一代導熱間隙填料系列的首款產品
漢高粘合劑技術公司憑借其下一代熱間隙填充劑,通過專為要求嚴格的汽車應用量身定制的創新解決方案,幫助應對這些交叉挑戰。漢高正在推出其下一代熱間隙填料系列,其中包括 Bergquist 間隙填料 TGF 4400LVO。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
漢高推出用于汽車應用的下一代導熱間隙填料系列的首款產品
帖子 一期一會 | 詳解光學機械設計及其典型仿真工作流程
另一個需要在材料選擇中考慮的因素,是設計中使用的粘合劑和緊固件的材料。緊固件與其連接的材料之間出現的熱不匹配,可能會導致顯著的載荷。錯誤的粘合劑可能會產生氣體,這些氣體會覆蓋光學表面;如果粘合劑的強度不足以滿足應用需求,則其所固定的透鏡可能會發生錯位。2.結構設計光學設計要正常運行,光路徑中的組件就需要保持其標稱方向和位置。
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Ansys中國 ??? 1月前
一期一會 | 詳解光學機械設計及其典型仿真工作流程
帖子 設計仿真 | 基于Digimat的電化學模擬解決方案加速新電池設計
通過單一用戶界面,客戶可以從嵌入式電池材料庫中對完整組裝(包括電解質、隔膜、活性材料、粘合劑、集電器)的電池電極的微觀結構進行模擬,并探索材料性能和電池微觀結構的變化所產生的影響,包括:? 通過選擇合適的材料和配置,包括顆粒尺寸分布和碳粘合劑分布,來提高電池的能效、壽命、最佳充電協議等性能結果;? 研究制造工藝如何影響電池微觀結構,包括使用海克斯康強大的VGSTUDIO MAX 3D計量軟件從
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海克斯康設計與仿真 ??? 1年前
設計仿真 | 基于Digimat的電化學模擬解決方案加速新電池設計
帖子 AP Solution開發防止玻璃基板銅遷移的電鍍技術
AP Solution 是一家專注于玻璃基板電鍍等技術轉讓的公司,由玻璃激光鉆孔與粘合領域的領先廠商 AcuLaser 與異質結合技術廠商 Daiichi Korea 攜手創立。AP Solution 宣布,他們已研發出一種基于Daiichi Korea的頂尖異質結技術的玻璃基板,該技術顯著地將玻璃表面與電鍍層的粘合強度提升至平均 8N/cm 以上。
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CINNO ??? 1年前
AP Solution開發防止玻璃基板銅遷移的電鍍技術
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