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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的匹配應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
隨著 e 接近 ∞,當由 Ince-Gaussian DLL 計算的特徵值解發散時,就會到達一個。這種發散行為是計算算法的限制。當達到發散時,Ince-Gaussian DLL 產生的結果變得不準確。不幸的是,對於唯一的 e 值,這一不會出現(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確何時產生不同的解決方案很簡單。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
在鏡頭數據編輯器(LDE)和非序列元件編輯器(Non-Sequential components editor),我們可以在Jones Matrix後方的欄位輸入各元素的實數及虛數部分,以義不同的Jones Matrix。有一必須要特別注意的,Jones Matrix並不會因為Ez的變化產生改變 (系統預設入射光垂直入射偏振片)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
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