地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù)：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束 
隨著 e 接近 ∞，當(dāng)由 Ince-Gaussian DLL 計(jì)算的特徵值解發(fā)散時，就會到達(dá)一個點(diǎn)。這種發(fā)散行為是計(jì)算算法的限制。當(dāng)達(dá)到發(fā)散點(diǎn)時，Ince-Gaussian DLL 產(chǎn)生的結(jié)果變得不準(zhǔn)確。不幸的是，對於唯一的 e 值，這一點(diǎn)不會出現(xiàn)（還依賴於 p、m 和光束極性）。但是，確定何時產(chǎn)生不同的解決方案很簡單。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
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