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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API建飛行時間戶分析
的程式設計範本使用C#建自訂分析:戶分析使用Windows資源管理器打解決方案資料夾‘..\Documents\Zemax\ZOS-API Projects\CSharpUserAnalysisApplication1’。Visual Studio也打的解決方案。該解決方案包含範例程式,該範例程式可以用作任何自訂分析的礎範本。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
許多設計過程需要兩種不同的光學理/算法來分別處理光束在自由空間和微結構中的傳播,而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果戶提供訊息或有任何要求,請隨時我們聯繫,我們可以相地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
800 nm範圍內的光將於避免組織中的高吸收,這會限制穿透。光源規格OCT將干涉測量技術寬帶近紅外光結合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率,而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
然而,這個結是根據我們的設計流程而來的,於平面入射波、視場角其權重、透鏡眼睛旋轉中心的距離、一些像差的忽略 (尤其是對畸變的忽略),以及其他更多的假設。在一般的認知中,以上的方法並不能產生具有“最佳形態”或是“校正曲線”的透鏡,意思是無法製造出能完美修正像差,同時又可配合所有鏡片屈光率的微小基本曲線半。可產生最佳成像品質的鏡片設計會根據配戴者和視覺環境的不同而存在極大的差異。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
智慧型手機是地球上最普遍的消費技術之一,包含大量高科技光學系統。大多數都有多個相機單元,這對設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討 Zemax 解決方案如何幫助對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
這個慣例暗示了相位變在正向入射上為最大,並且隨著入射角變大、相對餘弦值變小而相位變也漸漸變小。但光線追跡上,我們是使用不同的方法來描述的。光線追跡的處理方式是如同上面一張圖表的。過程中只有三條光線:入射、穿透以及反射。你可以隨意的放大檢視,永遠只有三條線。膜層本身不用光線追跡來處理,而不同的函數來操作。對於光線追跡,光學相位的超前或延遲都是沿著光線觀察的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
為了考慮厚度變的影響,我們首先將光柵向量分成兩個分量,K∥和K⊥,其中K⊥為垂直表面法線,K∥表面法線平行。如果厚度從t到t'發生變,則可以透過修改K∥計算出的光柵向量,如方程式(4)。圖 4. 當全像材料收縮時,厚度從t 減少到 t'。我們現在已經介紹了體積全像圖模型的礎知識。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
該解決方案的 Hermite-Gaussian 結果不一致(對於大 e,它們該如此)。在這種情況下,使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔中的矩形、圓形和橢圓對稱性,已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 2023廣州及砂漿展覽會
四、搭建集群產業一體發展平臺為促進加快培育先進建筑材料產業集群政策。組委會將依托大灣區產業結構優化,整合上下游關聯產業,涵蓋、機制砂、干砂漿、PC構件及地坪等建筑材料產業延伸,搭建具有核心競爭力、集群產業一體發展平臺。五、助力企業解決精準獲客難問題為助力關于推進“上云數賦智”行動培育經濟發展實施方案政策的發展目標:打造數字企業、構建數字產業鏈、培育數字生態。
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上海梵翡會展有限公司 ??? 3年前
2023廣州混凝土及砂漿展覽會
帖子 DfAM專欄 | 數字制造的技術引擎,3D打印是否低碳
圖表 2:4種施工條件下建筑3D打印應用對環境的影響 研究發現,與傳統的施工方法相比,3D打印的3種情景能夠在全球變暖潛能值(GWP)、酸潛能值(AP)、富營養潛能值(EP)、煙霧形成潛能值(SFP)和化石燃料耗損(FFD)方面顯著降低環境影響。四種通過料增強方式的3D打印的施工方式顯示出進一步降低環境影響的效果。
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安世亞太 ??? 4年前
DfAM專欄 | 數字化制造的技術引擎,3D打印是否低碳?
問答 lsdyna關于泡沫應該哪種材料

請問各位老師,LSdyna中泡沫或者泡沫哪種材料合適,參數怎樣設置,或者提供一些論文,非常感謝

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超級wonder ??? 4年前
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
透過 Moldex3D 的精密模流計算,Tokyo Seiki 公司於當地首先例提供客戶圖文並茂的 CAE 分析報告,取代簡單的數字分析,以提升客戶對於產品品質的信心,此行銷策略已成功協助 Tokyo Seiki 公司開發許多客戶。Mr.
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
這使得陣列中透鏡元件表面形狀的定義和優具有了極大的靈活性。下圖顯示了透鏡陣列1物體,它是由7 x 5個矩形透鏡組成的透鏡陣列,每個矩形透鏡都可以看作一個球面透鏡的矩形區域。其它可以於該程式的物體包括透鏡陣列2物件和六邊形透鏡陣列(Hexagonal Lenslet Array)物件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
問答 為什么材料PQ-Fiber后,柱的抗側向力差距那么大呢?

由于后續需要利用多尺度建模的方法進行簡易框架結構的彈塑性分析,所以提前嘗試精細單元和宏觀梁單元進行對比,結果如下圖,uconcrete02的情況下,抗側向力大了不少。 而且剛好大了接近一倍,下面我把曲線整體縮小一倍,就比較相似了,這到底是為什么呢?有沒大佬能解答,感激不盡

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法拉利拖拉機老司機 ??? 2年前
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
沒有過度失真的可變焦距鏡頭被廣泛認為是非常理想和廣泛適的,但儘管現有技術工作人員失敗了,Alvarez還是設法提出了可變焦距鏡頭和系統。他的專利 (US3507565A 21.04.1970) 早已過期,但 DynaOptics 繼續使用我們的自由曲面透鏡技術。什麼是Alvarez 變焦鏡頭人們可能知道傳統變焦鏡頭的工作原理。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
基本資訊:螺桿的直長度2. 料管:?料管類型:平面或凹槽類型?加熱區域特性3. 螺桿特性:?區段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料:需要熱力學流變性特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。製程條件:必須指定如螺桿位置等運作條件。Moldex3D「加工精靈」會自動提供一些重要的製程條件。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 GE3D打印風力發電機基座,復合材料3D打印葉片
如果將可以節約制造成本、縮短生產時間的3D打印引入葉片生產,效果會如何?2022年4月23日,南極熊獲悉,基于在航空發動機及燃機零部件3D打印上的豐富經驗,通用電氣旗下的再生能源公司開啟了一個的項目,使用大型的3D機來建造風力渦輪發電機的基座,由此來減少運輸成本和人力成本。
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南極熊3D打印 ??? 4年前
GE混凝土3D打印風力發電機基座,復合材料3D打印葉片
帖子 論文建模復現-超高性能組合梁抗剪性能視頻教學
</p><p>(2) 材料屬性:</p><p>材料 ABAOUS中塑性損傷模型,鋼筋采用隨動強化彈塑性模型;普通單軸應力-應變關系采用《結構設計規范》(GB50010-2010)。
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Abaqus_JUN ??? 11月前
論文建模復現-超高性能混凝土組合梁抗剪性能視頻教學
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細網格處理。確保錫球基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
視頻 Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理及實作)
課程介紹:線性動力及噪音都是工程上必須面對的問題,無是高科技、電子產業到土木工程、機械、航空領域,學習振動知識能幫助我們有效解決工程上的問題。本課程從礎理出發,介紹振動噪音的基本理架構,配合實作練習帶領同學一步一步掌握分析要點,適合各相關領域學習(土木、機械、航空等...)
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
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