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Moldex3D模流
分析
之螺桿
分析
模組
隨著螺桿的動作及從料管加
熱
,當從塑料輸送段移至計量段時,會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅(qū)動力是在整個塑化製程中塑件的電
熱
與黏滯加
熱
。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之
間
平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經(jīng)過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實體狀態(tài)到熔化狀態(tài)的整個塑化製程。
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然後將薄膜進行化學或
熱
顯影:這就是光柵。光柵上的表面是光滑的,但光柵內(nèi)部的折射率是正弦調(diào)變的。為了對VHG進行建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波
分析
(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過幾種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。與VHG不同,SRG沒有空
間
變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微結構組成的。
2121
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由
空
間
和微結構中的傳播,而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發(fā)展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求,請隨時與我們聯(lián)繫,我們可以相應地更新本文。
2186
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰(zhàn)封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點
分析
。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面
間
的節(jié)點匹配與應力傳遞精度。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
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