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帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以 DVD 光碟的內部件為例,除了平整度的要求外,由於原始設計的流道重於成品體積(20g:16g),而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量,經過五次的變更設計分析,流指數的比較為 88%:99%,流道成品體積比較為 10g:16g。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
透鏡參數在光學設計上常使用的最小Seidel斜向像散的方法可透過在OpticStudio的評價函數中加入ASTI操作數達成目的,此時我們將目標值為0、加大權重,並且使用單一波長。在縮小遠點球面上最小模糊圈的方面,我們可以透過OpticStudio的預函數和光點半徑標準等功能達成目的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
但是,在此限制下,使用 Laguerre-Gaussian DLL 在 OpticStudio 中對這些模態進行建模在算上更有效。隨著 e 接近 ∞,當由 Ince-Gaussian DLL 算的特徵值解散時,就會到達一個點。這種散行為是算算法的限制。當達到散點時,Ince-Gaussian DLL 產生的果變得不準確。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
視頻 Abaqus線性力&噪音分析詳解(理論及實作)
本課程從基礎理論出,介紹振噪音的基本理論架,配合實作練習帶領同學一步一步掌握分析要點,適合各相關領域學習(土木、機械、航空等...)
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然後將薄膜進行學或熱顯影:這就是光柵。光柵上的表面是光滑的,但光柵內部的折射率是正弦調變的。為了對VHG進行建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過幾種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。VHG不同,SRG沒有空間變的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微組成的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
視頻 Abaqus_Tosca詳解(從入門到精通)
實例演練(四)-齒輪拓樸(基於廣義算法)第五章-搭配子模型擴充求解器範圍實例演練(五)-子模型齒輪拓樸第六章-形貌實例演練(六)-中空平板形貌(考慮多分析步)實例演練(七)-輪圈形貌第七章-尺寸實例演練(八)-板金尺寸實例演練(九)-剛架尺寸(模態分析)第八章-凸紋實例演練(十)-平板凸紋--------
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus_Tosca結構優化詳解(從入門到精通)
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
波前的算當我們說波前時,事實上通常是指波前 “差”,或是光程差,指的是同一件事。OpticStudio預使用出瞳作為波前差的算參考。因此,當我們要算一條光線的OPD時,此光線會從物面出後一路追跡穿過光學系統,最終到達像面後,在循原方向後退追跡到 “參考球面”。此參考球面的球心是主光線像面的交點,半徑是主光線像面交點到主光線出瞳面的焦點。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
其餘過程前面討論的相同。該過程的一個缺點是,由於需要大量的算資源,因此FDTD引擎無法處理大尺寸的鏡頭。而且,此方法只能在每個單獨的字段上模擬PSF。像圖像模擬或相對照明這樣的分析是不可能的。Figure 2 工作流程的增強版本,如圖1所示。在製造之前,設計人員可以使用POP和FDTD來檢查最終的PSF。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜算中Ray以及Field系數是什麼?
在每一次的交錯中,就相應產生一道穿透以及一道反射光場,最後這些光場會在同調的假下相加。經過一番如魔術般建設性以及破壞性干涉後,最後的果可以用巨觀的反射以及穿透係數來表示。入射光的電場並非用單一個點來描述,相對的,我們會假該電場比多重光束干涉生的區域更大許多。在Zemax OpticStudio中,我們使用field係數來表示這個果,這些係數已經被薄膜膜層的程式驗證過許多次。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手鏡頭模組
雖然性能要求至關重要,但確保設計可以製造並在建時性能良好也同樣重要。這裡有許多考慮因素。可製造的特定鏡片形狀將受到限制。同樣,OpticStudio 提供了分析特性的能力,例如最大局部表面斜率,並在過程中控制這些特性以確保最終的光學設計是可製造的。射出成型技術使可能的創新光學設計技術,具有大規模生產的模塊很多好處。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
熔化塑件的主要驅力是在整個塑製程中塑件的電熱黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性模具特性之間平衡的果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(量段)從實體狀態到熔化狀態的整個塑製程。它可提供熔化的真實溫度,並自在 Moldex3D「加工精靈」中自更新此資訊,以進一步模擬。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
我們在一個光學系統中有幾組透鏡元件,它們沿著光軸沿著預定義的軌跡移,從而提供了光學系統最終焦距(變焦係數)的變。在 Alvarez變焦鏡頭的情況下,我們有一對所謂的Alvarez鏡頭,這些鏡頭元件相互之間的橫向位移提供了光學系統焦距的變。傳統變焦鏡頭 Alvarez變焦鏡頭的主要區別在於,傳統系統鏡頭沿光軸運,而Alvarez系統鏡頭則沿垂直於光軸的方向運
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
有一點必須要特別注意的,Jones Matrix並不會因為Ez的變產生改變 (系統預入射光垂直入射偏振片)。一般而言,偏振片和玻板(waveplate)確實是用在準直入射光線或散角(divergence angle)極小的情況下。假如是入射光束是準直的,且Jones Matrix互相垂直。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
打開LiDAR 文件可以在本文的附件中下載檔案“Flash_NSC_Final.zar”,該檔中包含代表快閃雷射雷達的系統,雷射雷達位於貨車的頂部,貨車在路上,路上還有兩個行人和一堵立著的綠色牆體。雷射雷達向場景中射雷射脈衝:光照射到周圍的物體上生散射,部分光被散射回雷射雷達探測器。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
光源規格OCT將干涉測量技術寬帶近紅外光合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率,而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。 在此示例中,我們將使用840 nm中心波長,60 nm FWHM光源,該光源透過以下方式在空氣中提供5μm的軸向分辨率:這些光譜特性來自Superlum市售的超光二極管,它具有生物成像的共同波長和足夠高的分辨率的帶寬。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
在 OpticStudio 中對此置進行建模的最簡單方法之一是使用陣列物件 (array object)。提供的範例,選擇了 Lenslet Array 1 物件, 它由矩形體陣列組成,每個矩形體的前表面為平面,後表面為使用者自訂數目的重複曲面。後表面可以是平面、球面、圓錐面、多項式非球面或環形表面。這使得陣列中透鏡元件表面形狀的定義和具有了極大的靈活性。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
視頻 abaqus Isight參數研究與結構優化
CH01-Isight功能元件介紹CH02-資料管理DOE分析?>WORKSHOP01-Gripper進行DOE分析?>WORKSHOP05-Excel元件執行DOECH03-Isight分析?>WORKSHOP02-Gripper分析CH04-Data?matching參數擬合?>WORKSHOP03-橡膠材料參數擬合CH05-近似模型Approximation
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abaquser ??? 6年前
abaqus Isight參數研究與結構優化
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷:針對封裝熱模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 從設備到生產、從工藝到檢修,如何進行全面的隱患排查呢?
,任意開設排雨水孔 15)通向排水管的截止閥處于常開等不安全狀態16)危品罐區的可燃或腐蝕性物料出口管線,其支架未設置吊式壓式彈簧補償措施,或未采用撓性連接短管 17)危品罐區未設禁打手機、禁帶火源、限高限速等各種警示牌 18)危險品罐區無日常巡查記錄 19)機動車隨意進入危險品罐區 20)危險品罐區周邊有明火隱患 21)危險品罐區操作室使用電爐、電茶壺、電熱板等違章用電
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化工加 ??? 3年前
從設備到生產、從工藝到檢修,如何進行全面的隱患排查呢?
帖子 從設備到生產,從工藝到檢修,隱患排查,就得這么來!
,任意開設排雨水孔 15)通向排水管的截止閥處于常開等不安全狀態 16)危品罐區的可燃或腐蝕性物料出口管線,其支架未設置吊式壓式彈簧補償措施,或未采用撓性連接短管 17)危品罐區未設禁打手機、禁帶火源、限高限速等各種警示牌 18)危險品罐區無日常巡查記錄 19)機動車隨意進入危險品罐區 20
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化工707 ??? 3年前
從設備到生產,從工藝到檢修,隱患排查,就得這么來!
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