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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體網格生成:實現「一鍵堆」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
OpticsBuilder 不僅可以在透鏡之間創建擋,而且還允許設計團隊了解抑制雜散光源的有效性。智慧型手機鏡頭模組給設計團隊和製造商帶來了一系列挑戰,但 Zemax 提供了快速、自信地將這些產品推向市場所需的工具。要了解有關 Zemax OpticStudio 或OpticsBuilder功能的更多資訊,請申請免費試用。要討論您的特定設計需求,您可以擊此處與我們聯繫。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 廣東模具術語深圳方言模具術語
潛水=針澆口 鑲 件=入子 排氣槽=逃氣道 披鋒=毛邊 加膠=加料 密封圈=膠圈 中托司=頂出導柱(套)=哥林柱 水口扣針=拉料頂針 插穿(碰穿)=靠破曬紋=咬花 波子螺絲=定位珠 開模器=拉膠 模胚類 水口邊 細水口或簡化型模胚的從水口 上貫下來的那支導柱
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汽車零部件模具與注塑 ??? 4年前
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
Kogelnik的方法不允許多於一個光柵重在一個區域。 雙折射材料: 全像的材料被認為是均向性的。不允許使用雙折射材料。膨脹 / 收縮在本中,我們將介紹如何考慮全像的膨脹和收縮。在加工時,全像材料可能會改變其厚度。為了考慮厚度變化的影響,我們首先將光柵向量分成兩個分量,K∥和K⊥,其中K⊥為垂直表面法線,K∥與表面法線平行。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
視頻 Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
本課程從基礎理論出發,介紹振動與噪音的基本理論架構,配合實作練習帶領同學一步一步掌握分析要,適各相關領域學習(土木、機械、航空等...)
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
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