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大多數(shù)都有多個相機單元，這對設(shè)計師和製造商提出了挑戰(zhàn)，以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應(yīng)對和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強手機的美感，需要復(fù)雜的設(shè)計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。

做有限元仿真，焊接（Welding） 絕對是公認的“硬骨頭”。為什么？因為它不僅涉及復(fù)雜的熱-機耦合，還離不開讓無數(shù)工程師頭禿的Fortran子程序（DFLUX），更別提移動熱源、生死單元技術(shù)，以及像攪拌摩擦焊（FSW） 這種涉及大變形的高階分析。 高斯熱源和雙橢球熱源怎么選？ DFLUX子程序里的坐標系怎么轉(zhuǎn)換？

利用在workbench中插入“生死單元”來模擬焊道的生成。

傳統(tǒng)的工藝試驗方法難以達到理想效果，因此，越來越多的企業(yè)開始采用有限元仿真來分析焊接過程。焊接技術(shù)種類繁多，包括MIG、MAG、TIG焊接、激光焊接、電阻焊和攪拌摩擦焊等，其中電弧焊和激光焊因熱輸入量大，容易產(chǎn)生較為明顯的變形，成為研究重點。焊接分析中的關(guān)鍵問題包括： 熱源定義：焊接熱源具有高斯分布，與普通傳熱分析不同，需要特別處理。

為了提高高速動車服役環(huán)境下功率器件主端子連接結(jié)構(gòu)的服役可靠性，本文通過有限元分析對IGBT器件主端子結(jié)構(gòu)焊層的疲勞可靠性進行研究，并且運用不同的理論預(yù)測焊層疲勞壽命并通過功率循環(huán)試驗進行了驗證。結(jié)果表明，隨著主端子焊層孔洞率的增加，循環(huán)周次會降低，但影響并不明顯。隨著主端子焊層厚度逐漸增加，循環(huán)周次呈現(xiàn)出先增加后減少的變化規(guī)律。

，提供了高斯面、雙橢球等常用焊接熱源，在設(shè)置焊接路徑和焊縫填充的設(shè)置上非常方便，其中焊縫填充過程提供了生死單元法和靜態(tài)單元法兩種方案。Marc從2016版開始，添加了柱狀熱源，將其與高斯面熱源復(fù)合，可作為激光焊的熱源模型。但是該熱源的熱流密度在厚度方向上是均勻的（沒有衰減），這與實際情況不符。常用的高斯面熱源與高斯旋轉(zhuǎn)體熱源復(fù)合而成的激光焊熱源模型，仍然需要子程序開發(fā)。

docs.qq.com/sheet/DRFFmWUd6UXVTcVZG設(shè)計工具 分類 工具名稱 通用設(shè)計工具 NOVEX切削數(shù)據(jù)估算 單相異步電機設(shè)計 彈簧設(shè)計 連桿機構(gòu)設(shè)計小程序 泵國標效率 表面粗糙度與單位換算

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