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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫進行精細化處理。確保錫與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
其它可以用於該應用程式的物包括透鏡陣列2物件和邊形透鏡陣列(Hexagonal Lenslet Array)物件。
2001
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
傳統設計方式對於人眼而言,存在一個虛擬的“遠點”,這個點代表了我們可以清楚看到物的極限距離。在這個點之外的景物,將會成像於視膜前方。當眼球轉動時遠點的距離不會改變,因此會以這個距離為半徑形成一個“遠點”。此外,遠點會是視膜的光學共軛,因此眼鏡鏡片的功能就是把偏離的影像修正到遠點上。人眼的瞳孔在此系統中充當光圈的角色,且當視線移動時,瞳孔將同步的以眼球為中心轉動。
2212
w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
</p><p>&nbsp;</p><p>QQ::</p><p>負積是由於element本身產生大變形造成自我積的內跑到外面接著被判讀為負積,</p><p>控制使element不出現不合理變形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾點,注意使Hourglassing情形減少,有以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免單點loading=&amp;gt;不要將force施在單一node
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
模型系統健康人眼的角膜和虹膜(A)以及視膜組織(B)的橫截面圖像如下所示。 顏色變化對應於返迴光強度的變化。 這表明發生了重大變化。代表性的OCT系統如下所示。 光束應均勻地分成兩臂,其中一個在樣品積上會聚,以最小化給定掃描的照射積。 光源應為一束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產生相干性的深度。
2221
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 【5/11更新】CAD操作記不全?看這個就夠了!
ISOLINES:缺省時實體以線框方式顯示,實體上每個曲面以分線的形式表述。分線數目由該系統變量控制,有效值為0-2047,初始值為4。分線數值越大,實體越易于觀察,但是等待顯示時間加長。DISPSILH:該變量控制實體輪廓邊的顯示,取值0或1,缺省值為0,不顯示輪廓邊,設置為1,則顯示輪廓邊。
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技術鄰CAD學習 ??? 4年前
【5/11更新】CAD操作記不全?看這個就夠了!
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