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帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
隨著螺桿的動(dòng)作及從料管加,當(dāng)從塑料輸送段移至計(jì)量段時(shí),會(huì)輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅(qū)動(dòng)是在整個(gè)塑化製程中塑件的電與黏滯加。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結(jié)果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個(gè)強(qiáng)大的工具,可模擬經(jīng)過實(shí)體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計(jì)量段)從實(shí)體狀態(tài)到熔化狀態(tài)的整個(gè)塑化製程。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
視頻 Abaqus線性動(dòng)&噪音分析詳解(理論及實(shí)作)
課程大綱:Part01-動(dòng)問題概述Part02-模態(tài)分析(提取共振頻率)Workshop-電路板模態(tài)分析、兩層樓屋架模態(tài)分析Part03-基底運(yùn)動(dòng)及瞬態(tài)分析Part04-阻尼設(shè)定Workshop-電路板瞬態(tài)分析、兩層樓屋瞬態(tài)分析(El Centro地震歷時(shí))Part05-響應(yīng)譜分析Workshop-兩層樓屋架響應(yīng)譜分析(El Centro響應(yīng)譜)Part06-穩(wěn)態(tài)分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動(dòng)力&噪音分析詳解(理論及實(shí)作)
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
若要消除這個(gè)限制,需要嚴(yán)格耦合分析理論。對(duì)於TM(橫向磁場(chǎng))極化,我們可以簡(jiǎn)單地將κ替換為κTM,如下所示,仍然使用前面的公式。在錐形繞射的情況下,入射光線不垂直於光柵,偏振特徵態(tài)定義如下:圖3.全像在Kogelnik的耦合波理論中,全像被認(rèn)為足夠厚,每條入射光線要不是直接以0階通過,不然就是1階繞射,對(duì)於反射和透射的全像都是如此。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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