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帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
ScrewPlus 是射出成型 CAE 的第一個內建螺桿分析。此模組由 Compuplast International Inc. (www.compuplast.com )與 CoreTech System Co., Ltd. 共同開發。使用者必須具備適當的授權碼,才能利用此強大的模組。螺桿塑化是其中一個受歡迎的方法之一,熔化是螺桿的剪切動作之一,可提供即將進入射出成型條的熔
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
視頻 abaqus Isight參數研究與結構優化
課程介紹:Isight為達索系統底下相當優秀的集成工具,能用來驅動如Abaqus、Matlab等進行參數研究、最佳化、近似曲面及可靠度評估,屬於實用性極高的。本系列教程,透過理論與實作,一步一步帶著同學熟悉這套強大的,課程完成後,會持續更新答疑視頻,保證物超所值!
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abaquser ??? 6年前
abaqus Isight參數研究與結構優化
帖子 Moldex3D模流分析之Digimat-MS
Moldex3D 解決方案? 為增強塑料提供綜合解決方案? 彌合注塑成型和塑料非線性FEA之間的差距? 提供易于使用的界面,縮短學習曲線? 建立更準確的復合材料模型? 支援彈性、彈塑性、彈性、彈性塑料模型? 用戶可自行定義的復合材料破壞標準? 提升更多的結構分析的可能性應用產業? 材料供貨商? 電子? 汽車? 航空航天
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之Digimat-MS
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
結合線是減弱成品強度的其中因素之一,所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受力面,產品有強度不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續投資 Moldex3D 自從搭配模流分析體 Moldex3D 輔助模具設計後,試模的次數皆可以控制在三次以內,以有效為客戶解決問題。Mr.
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然後將薄膜進行化學或顯影:這就是光柵。光柵上的表面是光滑的,但光柵內部的折射率是正弦調變的。為了對VHG進行建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過幾種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。與VHG不同,SRG沒有空間變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微結構組成的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
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