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案例二：激光焊接動態(tài)熱仿真仿真原因：調(diào)試階段，出現(xiàn)正負極終焊焊印燙傷轉(zhuǎn)接片背部PP塑膠的情況，正極較為嚴重，負極塑膠邊緣縮化。仿真測試：需測量焊接時的轉(zhuǎn)接片背部溫升，測量融化后的塑膠厚度計算縮化量。

本研究基于Ansys Fluent 的凝固-融化模型，對熱管、VC兩種常用兩相散熱器內(nèi)的毛細水、游離水在低溫下結(jié)冰的過程開展了仿真研究，獲得了不同溫降速率、溫域下的冰層演化規(guī)律，提煉出散熱器局部結(jié)冰鼓脹主要機理，為產(chǎn)品低溫可靠性改進提供了指導方向。

在封裝器件被組裝到印刷電路板上的時候，為使焊料融化溫度需要達到220℃甚至更高，這遠高于模塑料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（約110~200℃）。 在回流高溫下，塑封料與金屬界面之間存在的水汽蒸發(fā)形成水蒸氣，產(chǎn)生的蒸汽壓與材料間熱失配、吸濕膨脹引起的應(yīng)力等因素共同作用，最終導致界面粘接不牢或分層，甚至導致封裝體的破裂。

根據(jù)能量來源不同可分為超聲波焊接、振動摩擦焊接、熱風焊、熱板焊等。 裝配工藝 裝配工藝是儀表板生產(chǎn)必不可少的工藝，通過卡角、螺絲、粘結(jié)、焊接等方法將各種零件組合在一起形成產(chǎn)品。根據(jù)裝配方式不同，在生產(chǎn)管理上分為流水線裝配和單工位裝配。 儀表板的生產(chǎn)中針對不同的零件和要求，還有很多工藝門類，如水轉(zhuǎn)印、吹塑、植絨、電鍍等，在儀表板的制造中起著不可或缺的作用。