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焊膏（Solder Paste）：焊膏是一種半固態的混合物，主要由焊錫粉末、活性劑和流變劑組成。焊膏在電子元器件的表面貼裝焊接中廣泛使用。它能夠提供可溶性焊劑，并在加熱后使焊錫熔化并與連接的元器件形成可靠的焊點。焊膏可用于表面貼裝技術（SMT）和回流焊接過程中。無論是焊粉還是焊膏，在使用時需要根據具體的焊接需求和工藝要求進行選擇和應用。

圖7 不同焊膏封裝大功率發光二極管光熱性能對比 圖7 (c)為不同焊膏封裝的大功率發光二極管結溫變化曲線，從圖中可以看出：SAC305焊膏和Sn42Bi58 焊膏封裝的發光二極管樣品的結溫變化分別為 7.12°C和 8.39℃，分別比納米銀膏封裝的發光二極管樣品的 6.92

一條完整的自動化焊膏檢測貼裝焊接生產線只有21英尺長，加工時間只需3~4分鐘。

用于連接組件占位面積和導熱墊的焊膏應該最少。熱焊盤下過多的焊膏會導致回流期間元件漂浮在熔融焊料池上。發生這種情況時，組件包往往會移動。解決浮動封裝問題的方法是優化焊膏量。在 PCB 中放置大功率元件為了更好地散熱，處理器和微控制器等大功率組件應放置在 PCB 的中心。 如果將大功率元件安裝在靠近電路板邊緣的位置，它會在邊緣積聚熱量并提高局部溫度。

使用SLM技術，3D AOI檢測設備可以在所有三個維度上實時測量每塊PCB板上的元件貼裝/焊膏情況，這樣可以保證制造商能夠對已打件的PCBA進行100%檢查，另外它還可以通過監測趨勢、提高產量來減少浪費。實際上，這種先進的檢測設備對于不斷增長的電動汽車市場尤為重要。

助焊劑在形態上分為焊粉和焊膏，焊接效果是一樣的，主要根據客戶的需求和使用習慣來確定選擇哪種。助焊劑在配合使用時分為銀焊粉、銅焊粉、鋁焊粉，一般銀焊粉配合銀焊材，銅焊粉配合銅焊材，鋁焊粉配合鋁焊材。

展示范圍：SMT核心設備區：高速貼片機、多功能貼片機、印刷機、回流焊爐、波峰焊爐、SPI/AOI 檢測設備、點膠機、返修設備等；半導體封裝技術區：晶圓級封裝、系統級封裝、倒裝芯片技術、鍵合設備、封裝材料等電子制造自動化區：機器人、自動化生產線、上下板機、移載機、物流輸送系統等元器件與材料區：SMD 元器件、連接器、焊料、焊膏、助焊劑、PCB 基板、電子膠水等測試測量技術區

使用銀、銅等的微米納米金屬顆粒制備的焊膏取代錫/鉛基軟焊料，利用微米納米顆粒的尺寸效應，可以在較低的溫度下進行燒結，燒結后成為熔點很高的金屬塊材，而且具備良好的導電導熱性能，可以較好地解決上述問題。SiC基片比硅基片更小更薄。將SiC基片與燒結銀（作為基片與框架的連接處）結合使用時，卻能擁有SiC基片的優勢。

電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;</div><div contenteditable="false" width="100%">二、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;</div><div contenteditable="false" width="100%">三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏

電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;</div><div contenteditable="false" width="100%">二、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;</div><div contenteditable="false" width="100%">三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏

“立碑”現象的產生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。

電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;</div><div contenteditable="false" width="100%">二、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;</div><div contenteditable="false" width="100%">三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏

電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等; </div><div contenteditable="false" width="100%"> 二、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等; </div><div contenteditable="false" width="100%"> 三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏

焊膏和焊料球通過掩膜板進行準確定位，將焊料球放置于UBM上，放入回流爐中，焊料經回流融化與UBM形成良好的浸潤結合，達到良好的焊接效果。

（14）貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從pin腳間穿過。PCB高頻電路布線（1）合理選擇PCB層數。用中間的電源層(vcc layer)和地層(Gnd layer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生電感和寄生電容，也可大大縮短布線的長度，減少信號間的交叉干擾。 （2）走線方式：必須按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。

回流焊時，片感端頭上的Sn和自身的Ag首先反應，而影響了片感端頭上的Sn和焊盤上的焊膏共熔，造成吃銀現象，片感的可焊性下降。判斷方法：將片感浸入熔化的焊錫罐中幾秒鐘，取出。如發現端頭出現坑洼情況，甚至出現瓷體外露，則可判斷是出現吃銀現象的。

4.2.2制作凸點 焊盤再分布完成之后，需要在芯片上的焊盤添加凸點，焊料凸點制作技術可采用電鍍法、化學鍍法、蒸發法、置球法和焊膏印刷法。

（14） 貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。 重要信號線不準從pin腳間穿過。 EDA365電子論壇 PCB高頻電路布線 （1）合理選擇PCB層數。

3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等；5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑

(焊盤、焊膏) d、Mark點的顏色要和周圍PCB的顏色有明暗差異。 e、為了確保識別精度，Mark點的表面上電鍍銅或錫來防止表面反射。對形狀只有線條的標記，光點不能識別。