c) 掉片(丟片):貼片膠質(zhì)量差,或貼片膠固化溫度不正確,固化溫度過高或過低都會(huì)降低粘接強(qiáng)度,波峰焊接時(shí)經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用,使貼裝元件掉在料鍋中。d) 看不到的缺陷:焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力、焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋、焊點(diǎn)發(fā)脆、焊點(diǎn)強(qiáng)度差等,需要X光、焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)等檢測(cè)。這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤的附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素有關(guān)。來源:網(wǎng)絡(luò)