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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
Kogelnik的方法不允許於一光柵重疊在一區域。 雙折射材料: 全像的材料被認是均向性的。不允許使用雙折射材料。膨脹 / 收縮在本節中,我們將介紹如何考慮全像的膨脹和收縮。在加工,全像材料可能會改變其厚度。了考慮厚度變化的影響,我們首先將光柵向量分成分量,K∥和K⊥,其中K垂直表面法線,K∥與表面法線平行。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
我們可以經由 k ? E = 0以及傳播向量k具有{0, 0, 1}分量,這前提得知Ez一定0。同,我們可以利用Ex和Ey表示入射光的偏振態。另一方面,如果光束以任意的{l, m, n}向量入射,OpticaStudio會自動調整Ez 或 {Ex, Ey},來達到k ? E = 0 且E的振幅不會增加的目標。但這樣的調整可能會使E的振幅變,最後導致穿透光能量的損耗。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
請注意Zemax OpticStudio在偏振追跡中,會同回報 “ray” 以及 “field” 種係數,因而使用者可以同查看者。當使用者需要增加膜層相位到光路徑長,就使用ray係數。而當使用者與薄膜程式交叉比對,則field係數可以讓這步驟變得較方便。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行間用戶分析
如下圖所示:來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的一單位圖元上。雷射雷達會將接收到返回信號花費的長記錄下來,即飛行間,並將飛行間轉換距離。圖元的位置可表明入射光的方向。這值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的紅色行人。OpticStudio實際上測量的不是間,而是光線路徑長度,也就是物體和探測器之間的距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
本文不包括漸進式鏡片設計,儘管漸進式鏡片常根據一般的鏡片曲率原則進行設計,但這些基礎的原則以消除近視目的,無法特殊用途的鏡片設計提供太的幫助。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
讓我們在像面之前新增面,第一面的厚度給予設定求解 = Pupil Position,第二面給予設定求解 = Pickup,設定前一面的厚度乘以-1。並指定第二面的Radius求解Pickup,一樣是前一面的厚度乘以-1。第二面就是我們所說的參考球面。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
隨著 e 接近 ∞,當由 Ince-Gaussian DLL 計算的特徵值解發散,就會到達一點。這種發散行是計算算法的限制。當達到發散點,Ince-Gaussian DLL 產生的結果變得不準確。不幸的是,對於唯一的 e 值,這一點不會出現(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何產生不同的解決方案很簡單。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
設計過程需要種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結構中的傳播,而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求,請隨與我們聯繫,我們可以相應地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何光學相干斷層掃描系統建模
OpticStudio可以透過種方式定義寬帶光源:透過在適當範圍內定義系統波長,或者透過將關聯的相干長度定義光源的屬性。相干性是OCT的必要來源屬性,因此我們將使用此方法並允許OpticStudio透過以下方式執行帶寬計算和採樣:物件設定顯示:醫療保健的美好未來我們很高興看到OCT系統在醫學領域的發展以及在未來幾年中將出現的創新。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
隨著手機變得更薄,軌道總長度通常於 5 毫米。 OpticStudio 中可用的表面類型範圍,包括 Even 和 Q 型非球面,設計人員提供了滿足規格的靈活性。雖然性能要求至關重要,但確保設計可以製造並在構建性能良好也同樣重要。這裡有許考慮因素。可製造的特定鏡片形狀將受到限制。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
提供的範例,選擇了 Lenslet Array 1 物件, 它由矩形體陣列組成,每矩形體的前表面平面,後表面使用者自訂數目的重複曲面。後表面可以是平面、球面、圓錐面、項式非球面或環形表面。這使得陣列中透鏡元件表面形狀的定義和優化具有了極大的靈活性。下圖顯示了透鏡陣列1物體,它是由7 x 5矩形透鏡組成的透鏡陣列,每矩形透鏡都可以看作一球面透鏡的矩形區域。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
提供10觸摸感應按鍵及線式串列界面,並有中斷輸出INT腳與MCU聯繫。特性上 對於防水和抗干擾方面有很優異的表現!C56-36 產品特色 ? 工作電壓範圍:3.1V – 5.5V ? 工作電流:3mA@5V ? 10 觸摸感應按鍵 ? 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作與 MCU 溝通方式。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 電壓kV為什么k小寫,原因你知道嗎?kVkA的V和A為啥大寫?
凡是有電磁線圈的電氣設備,建立磁場,就要消耗無功功率。(比如:40瓦的日光燈,除需40瓦有功功率(鎮流器也需消耗一部分有功功率)來發光外,還需80乏左右的無功功率供鎮流器的線圈建立交變磁場用。由于它不對外做功,才被稱之為“無功”。無功功率的符號用Q表示,單位為乏(var)或乏(kvar)。) 無功功率決不是無用功率,它的用處很大。電動機的轉子磁場就是靠從電源取得無用功率建立的。
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電工電氣論壇 ??? 4年前
電壓kV為什么k要小寫,原因你知道嗎?kVkA的V和A為啥要大寫?
帖子 高爾夫球表面為什么有這么坑?
設置小球的飛行速度30m/s,計算了一下,光球的流動分離點,在大約80°的位置,而高爾夫球的分離點大約在110度,說明30m/s時,高爾夫球已經發生了轉捩,分離延遲,低壓渦流區面積也更。 咱們再定量統計一下空氣阻力,光球的為0.34N。高爾夫球只有0.12N,減阻效果非常明顯。 理論加仿真,高爾夫球為什么坑,你懂了嗎?
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朦朦站起來 ??? 1年前
高爾夫球表面為什么有這么多小坑?
問答 出現lsdynaprogram exception-access violation怎么修改k文件

,但計算不了總報錯 1、存在負體積,k文件里面很位置有負體積(但是手動修改所有負體積節點運行出現termination time reached); 2、計算終止,出現lsdynaprogram exception-access violation PS:之前畫過一個炸藥0.5,藥型罩0.1,但模型尺寸特別大的模型,可以運行但計算太慢所以重新畫了的模型,關鍵字什么都一樣,但是運行不了了

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Gulfkanawut ??? 3年前
帖子 電壓kV為什么k小寫,原因你知道嗎?
凡是有電磁線圈的電氣設備,建立磁場,就要消耗無功功率。(比如:40瓦的日光燈,除需40瓦有功功率(鎮流器也需消耗一部分有功功率)來發光外,還需80瓦左右的無功功率供鎮流器的線圈建立交變磁場用。由于它不對外做功,才被稱之為“無功”。無功功率的符號用Q表示,單位為乏(var)或乏(kvar)。) 無功功率不是無用功率,它的用處很大。
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技成電工課堂 ??? 3年前
電壓kV為什么k要小寫,原因你知道嗎?
帖子 如何從Ansys APDL中提取剛度矩陣與質量矩陣?
當然,在社區中早就有大佬回答過了這個問題,并給大家制作了相應的提取矩陣軟件,其軟件具備了簡單、便捷的操作方式,讓很提取剛度矩陣與質量矩陣的同僚們受益,那么我為什么還要寫一篇這樣的文章重新提起這樣一個話題呢?
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力學鄰 ??? 2年前
如何從Ansys APDL中提取剛度矩陣與質量矩陣?
帖子 基于DEFORM-3D對300M切削燒傷進行分析及加工過程改善 附DEFORM3D_v10.2下載
工件參數的設置包括工件材料、工件的邊界條件等,可從材料庫中選擇材料300M。5)設置模擬條件。包括運算結果存儲數據步數、終止及磨損條件的設置等。(4)運行模擬過程 完成加工模型前處理后,會生成DB文件。在文件菜單目錄文件下,可以運行模擬過程。此時主要生成每一步的加工狀態,并保存下來,運行模擬過程界面如圖1所示。
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你是我的神 ??? 4年前
基于DEFORM-3D對300M切削燒傷進行分析及加工過程改善 附DEFORM3D_v10.2下載
帖子 LS-DYNA中的點火增長模型應用(1):二維ALE算法的B炸藥沖擊起爆過程仿真
成功起爆的炸藥反應度達到1,未起爆成功反應度僅在沖擊位置附近范圍達到1,較遠范圍反應度逐漸降低,云圖對比如圖2。 圖2 2D物質ALE算法的沖擊起爆模型付費文件包括:2個K文件,采用2D物質ALE算法,1200m/s和1240m/s沖擊速度下的B炸藥沖擊起爆過程仿真K文件和答疑聯系方式。
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雷恪仿真 ??? 1年前
LS-DYNA中的點火增長模型應用(1):二維ALE算法的B炸藥沖擊起爆過程仿真
帖子 干貨|嵌入式C代碼的十種優化方案
比如你的賽楊300,CPU主頻300,總線速度最66M,為了一個總線讀,CPU可能等4-5個周期,得。。得。。得。。想起來都打顫。2.同時聲明個變量優于單獨聲明變量 3.短變量名優于長變量名,應盡量使變量名短一點 4.在循環開始前聲明變量11、使用嵌套的if結構在if結構中如果判斷的并列條件較,最好將它們拆分成個if結構,然后嵌套在一起,這樣可以避免無謂的判斷。
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電子工程世界EEWorld ??? 4年前
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