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OpticStudio長(zhǎng)期以來一直支持理想全像的模擬。然而，為了準(zhǔn)確地說明體積全像的特性，除了考慮繞射光線的傳播方向外，還必須考慮繞射效率、材料收縮或折射率變化等因素。考慮繞射效率使用戶能夠進(jìn)行圖像模擬和綜合優(yōu)化等高級(jí)分析。表面反射光柵與體積全像光柵的比較在介紹這個(gè)模型之前，我們先簡(jiǎn)單解釋一下表面反射光柵（SRG）和體積全像光柵（VHG）的區(qū)別。

支架內(nèi)側(cè)兩端也即濾芯兩端設(shè)計(jì)了一個(gè)濾芯連接板，濾芯連接板通過沉頭螺釘固定。凸臺(tái)1與濾芯的外口徑相配合，凸臺(tái)2與濾芯的泡棉凹槽相配合，提高風(fēng)道的密封性。外界的空氣從主機(jī)三個(gè)側(cè)面的進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入，經(jīng)過濾芯過濾后，再由離心渦輪風(fēng)機(jī)將潔凈的空氣輸送至外界。將沉頭螺釘（6顆）用十字螺絲刀拆下，將兩端的濾芯連接板卸下。

通孔也是最簡(jiǎn)單的一種孔，因?yàn)橹谱鞯臅r(shí)候只要使用鉆頭或激光直接把電路板做全鉆孔就可以了，費(fèi)用也就相對(duì)較便宜。可是相對(duì)的，有些電路層并不需要連接這些通孔，但過孔卻是全板貫通，這樣就會(huì)形成浪費(fèi)，特別是對(duì)于高密度HDI板的設(shè)計(jì)，電路板寸土寸金。所以通孔雖然便宜，但有時(shí)候會(huì)多用掉一些PCB的空間。

、珩磨機(jī)、精研機(jī)、磨削機(jī)器人及各類附件及相關(guān)輔助材料和制品等；金屬成形機(jī)床、金屬切割與焊接設(shè)備、數(shù)控系統(tǒng)及功能部件、工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)床附件及零部件；UPC 微納成形刀具、超精密單晶金剛石刀具、射流噴嘴、拉絲模等工具。

從絕緣層形成來劃分，大致可分為四大類：感光樹脂/光刻成孔法；熱固性樹脂/激光成孔法；附樹脂銅箔/激光成孔法；無“芯板”全層導(dǎo)通孔法，如 ALIVH、B 2 it、半固化片形成法等。 20 世紀(jì) 90 年代中末期，IC 產(chǎn)業(yè)邁入高密度封裝時(shí)代。