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就模具製造廠商的角度而言，由於模具製造時間很短湊，因此明確的分析重點將是客戶在短時間內解決問題的成功關鍵。透過 Moldex3D 的精密模流計算，Tokyo Seiki 公司於當地首開先例提供客戶圖文並茂的 CAE 分析報告，取代簡單的數字分析，以提升客戶對於產品品質的信心，此行銷策略已成功協助 Tokyo Seiki 公司開發許多新客戶。Mr.

因此很明顯的，對於一個已知屈光率的鏡片，在不參考任何配戴者或使用環境等相關條件的情況下，我們無法製造出擁有最佳成像品質的光學設計。站在眼鏡設計者以及製造商的立場，較為關注的問題會是能否使基本曲線設計近可能符合商業的需求 (例如美觀和成本) ，同時盡可能的考慮所有設計參數。當然，成像品質的改善和使用者視力的維護也必然是設計時不容忽視的考量。

[2] 厚度: 假設全像是厚的。經驗上，我們是確保以下條件來保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對於厚的全像，輸入光線的能量將只轉移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。對於薄的全像，其他繞射階數的效率可能不為零，如-1 -2 +2 -3 +3 ...。這些額外階數不在耦合波理論的考慮中。

它用於將光在圖像平面上從非均勻分佈空間轉換為均勻輻照度分佈。使用透鏡陣列的數位投影系統通常與具有提供半準直入射光的拋物面反射器的燈組件結合使用。目前，它們主要用於 LCD 數位元元投影光引擎，以向空間光調製器照明平面提供均勻照明。在上圖中可以看到透鏡陣列。 （這張照片由 In Vision 提供，www.in-vision.at）。陣列中每個單獨的光學元件的形狀可以是正方形或矩形。

波前的計算當我們說波前時，事實上通常是指波前 “差”，或是光程差，指的是同一件事。OpticStudio預設使用出瞳作為波前差的計算參考。因此，當我們要計算一條光線的OPD時，此光線會從物面出發後一路追跡穿過光學系統，最終到達像面後，在循原方向後退追跡到 “參考球面”。此參考球面的球心是主光線與像面的交點，半徑是主光線與像面交點到主光線與出瞳面的焦點。

什麼是Field以及Ray係數常常使用者在這個主題上會有一些混亂，因為薄膜理論以及相關的設計軟體程式，通常以不同的觀點來處理這個問題，而這個觀點與光線追跡的程式有很大的不同。在薄膜光學中，我們通常處理光的場 (field)，一般來說即是所謂的平面波。然而，光線的處理方式在本質上有很大不同，光線是局部的、無限小的且帶有能量的一點，擁有位置以及傳播方向等資訊。光線所看到的世界與薄膜的世界是不同的。

OpticsBuilder 不僅可以在透鏡之間創建擋板，而且還允許設計團隊了解抑制雜散光源的有效性。智慧型手機鏡頭模組給設計團隊和製造商帶來了一系列挑戰，但 Zemax 提供了快速、自信地將這些產品推向市場所需的工具。要了解有關 Zemax OpticStudio 或OpticsBuilder功能的更多資訊，請申請免費試用。要討論您的特定設計需求，您可以點擊此處與我們聯繫。

許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結構中的傳播，而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速，因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求，請隨時與我們聯繫，我們可以相應地更新本文。

有一點必須要特別注意的，Jones Matrix並不會因為Ez的變化產生改變 (系統預設入射光垂直入射偏振片)。一般而言，偏振片和玻板(waveplate)確實是用在準直入射光線或發散角(divergence angle)極小的情況下。假如是入射光束是準直的，且與Jones Matrix互相垂直。

厚的注塑件冷卻時間長，會產生較大的收縮，因此厚度大是凹痕產生的根本原因，設計時應加以注意，要盡量避免厚壁部件，若無法避免厚壁不見，應設計成空心的，厚的部件就平滑過度到公稱壁厚，用大的圓弧代替尖角，可以消除或者最大限度地減輕尖角附近產生的凹痕。

此外，可用於評估熔件的溫度均勻性，這可控制整個射出成型的品質。功能概觀一般而言，塑化螺桿包含塑料輸送段、過渡段，及計量段，如下圖所示。實體塑件會輸送至塑料輸送段。隨著螺桿的動作及從料管加熱，當從塑料輸送段移至計量段時，會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果（在螺桿尾端）。

這樣，所選擇的最大原始珠粒直徑(mm )=鑄件最小壁厚(mm)×l/3×1/3。例如，要得到5mm最小壁厚的鑄件，就需要直徑為0.55mm以下的原始珠粒作模樣材料。但有時對薄壁件，尤其是灰鑄鐵件，其珠粒直徑要更小一點。而對厚壁件，珠粒的充填不成問題，模樣也有一定的強度，適當選用大的珠粒，也能得到理想的鑄件表面。原始珠粒的預發泡：消失模鑄造用的預發泡機一般采用間歇式預發泡機。

（我們推薦你關注“機械工程師”公眾號，第一時間掌握干貨知識、行業信息） 二、塑膠孔設計與螺母選擇 圖1 螺母基本尺寸 圖2 塑膠基本尺寸 注：D:螺母外徑 L:螺母長度 d:螺母底座 C:塑膠孔徑 W:塑膠孔壁厚 Y:塑膠孔深 三、塑膠孔與螺母的選擇參數 1、d尺寸為螺母底座，也稱導向定位部分，在埋入前與塑膠C部分配合，因此

77、常用塑膠的合適壁厚是多少?ABS的合適壁厚為：1.8—3mm,PC的合適壁厚為：2—3.5mm,POM的合適壁厚為：1.5—2.5mm，NoryL合適的壁厚為：2—3.5mm78、什么叫溢邊值?

這樣當冒口直徑和高度相等時，鑄件中最大凝固層厚度為壁厚的一半，根據假定一冒口中的凝固層厚度也為鑄件的厚度的一半，因此縮孔球直徑等于冒口直徑與鑄件厚度之差。因此冒口直徑等于縮孔球體直徑加壁厚，而縮孔球體的直徑由該球體積等于鑄件總的體收縮容積算出。 第四、比例法 該法又稱經驗法，是在分析總結大量工藝資料的基礎上，總結出來的冒口尺寸經驗確認法。

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對于產品開模的定位VISI軟件具有多種方案，最長使用的是建立坐標系-移到至新的工作平面、對齊圖素，來完成產品開模的定位。03產品分析-拔模-倒扣結構分析產品壁厚：過厚的位置成型后會發生縮水、縮痕；過薄的位置打滿，需要更大的注塑力。檢查產品的脫模角度，適當的調整產品的脫模角度，預防開模拉上，頂裂產品。對于脫模分析出來的倒扣，VISI軟件的分析處理方式是做成斜頂、滑塊、內抽等。

3.導柱損害導柱在模具中首要起導向作用，以確保型芯和型腔的成型面在任何情況下互不相碰，不能以導柱作為受力件或定位件用。在幾種情況下，打針時動、定模將發生無窮的側向偏移力。塑件壁厚懇求不均勻時，料流經過厚壁處速率大，在此處發生較大的壓力;塑件旁邊面不對稱，如階梯形分型面的模具相對的兩旁邊面所受的反壓力不相等。

使用 180mm 壁厚，覆蓋公司日常生產的厚大件球墨鑄鐵產品，具有相當的代表性，設置冒口和澆道系統，采用底注澆注，澆注重量 500kg。 熔煉澆注方案設計 采用 1.5t 熔煉中頻爐，熔化 1.5t 鐵水，每次球化孕育 500kg，澆注 1 箱小樣試驗件。1 爐共澆注 3 箱試驗件。