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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
顏色變化對(duì)應(yīng)於返迴光強(qiáng)的變化。 這表明發(fā)生了重大變化。代表性的OCT系統(tǒng)如下所示。 光束應(yīng)均勻地分成兩臂,其中一個(gè)在樣品體積上會(huì)聚,以最小化給掃描的照射面積。 光源應(yīng)為一束準(zhǔn)直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產(chǎn)生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據(jù)反射到樣品中的距離來測(cè)反射光的強(qiáng)
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
例如,光線1的第8段已經(jīng)到達(dá)探測(cè)器17,該光線的路徑長4E4(40m)是所有光線段的光線路徑長之和。光線經(jīng)過物體,然後回到探測(cè)器。物體到探測(cè)器的距離是該路徑的一半,即20米。所以,物體到探測(cè)器的距離可以通過讀取照射到探測(cè)器的每條光線的路徑長,可以使用ZOS-API自動(dòng)完成此操作。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
在錐形繞射的情況下,入射光線垂直於光柵,偏振特徵態(tài)義如下:圖3.全像在Kogelnik的耦合波理論中,全像被認(rèn)為足夠厚,每條入射光線要不是直接以0階通過,不然就是1階繞射,對(duì)於反射和透射的全像都是如此。假設(shè)和限制Kogelnik的耦合波理論與其他理論相比具有優(yōu)勢(shì),可以準(zhǔn)預(yù)測(cè)體積相位光柵的零階和一階效率的響應(yīng)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
當(dāng)達(dá)到發(fā)散點(diǎn)時(shí),Ince-Gaussian DLL 產(chǎn)生的結(jié)果變得準(zhǔn)。不幸的是,對(duì)於唯一的 e 值,這一點(diǎn)會(huì)出現(xiàn)(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,何時(shí)產(chǎn)生不同的解決方案很簡(jiǎn)單。該解決方案與相應(yīng)的 Hermite-Gaussian 結(jié)果一致(對(duì)於大 e,它們應(yīng)該如此)。在這種情況下,應(yīng)使用高斯束腰光束選項(xiàng)來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動(dòng)方程的解中找到。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
( 圖1~圖4 )平均來說,我每週必須投入 2-3 天時(shí)間進(jìn)行分析,以保經(jīng)驗(yàn)不足的設(shè)計(jì)方案可以順利生產(chǎn);因此我讓電腦晚上執(zhí)行分析,白天再來驗(yàn)證結(jié)果。Moldex3D Solid 的分析時(shí)間與模具試模的次數(shù)與成本相較來看,每批模具我們至少減少了一半的試模次數(shù),這項(xiàng)工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強(qiáng)問題,結(jié)合線的結(jié)合位置與長往往被提出討論。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 GPC與APC:誰更適合于高分子材料分子測(cè)試分析
RID檢測(cè)器其靈敏太高,所以試樣的濃度能配置得太稀。但另一方面色譜柱的負(fù)荷是有限的,濃度太大易發(fā)生“超載”現(xiàn)象。2. 一般情況下,進(jìn)樣濃度按分子質(zhì)量大小的不同在0.05~0.5% (質(zhì)量分?jǐn)?shù))范圍內(nèi)配置。分子質(zhì)量越大,溶液濃度越低。標(biāo)樣配制應(yīng)該嚴(yán)格按照標(biāo)樣說明書進(jìn)行。3. 通常室溫靜置12小時(shí)以上,然后輕輕混勻。絕對(duì)能超聲或者劇烈振蕩來加速溶解。
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國高材高分子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 ??? 6月前
GPC與APC:誰更適合于高分子材料分子量測(cè)試分析
帖子 繼電保護(hù)整是怎么算出來的?首先要了解這些基本的計(jì)算原則!
~1.5,靈敏系數(shù)按下式校驗(yàn):當(dāng)按最小運(yùn)行方式下線路末端的兩相短路電流校驗(yàn)靈敏滿足要求時(shí),可按下一線路的速斷保護(hù)值來整,并取一定的配合系數(shù)Kmat,通常Kmat取1.15。
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電力變壓器視界 ??? 4年前
繼電保護(hù)整定是怎么算出來的?首先要了解這些基本的計(jì)算原則!
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
計(jì)算光線的相位需要把電場(chǎng)逆向傳播到薄膜起始的位置,並且修正薄膜的相位計(jì)算方式為沿著光線方向,而不是表面法向量方向。Zemax OpticStudio把這些稱之為 “ray” 係數(shù)。因?yàn)楣饴窂介L是沿著光線方向計(jì)算的,並且光線長在薄膜中會(huì)隨著角度增加,因此光線的相位會(huì)以 1/cos(theta) 的變化方式近似,這樣才是增加膜層相位的光路徑長時(shí),正表示方式。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
帖子 超高分子聚乙烯(UHMWPE)分子及其分布的3種表征方法
圖3 典型的伸應(yīng)力測(cè)曲線由以上幾種常用的UHMWPE分子表征方法可以看出,上述幾種單一數(shù)值方法都是建立在系列樣品平均效應(yīng)(黏度或應(yīng)力)的經(jīng)驗(yàn)關(guān)系之上,能測(cè)分子分布,而且對(duì)于比較不同公司采用不同催化劑生產(chǎn)的樣品往往無效。
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國高材高分子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 ??? 1年前
超高分子量聚乙烯(UHMWPE)分子量及其分布的3種表征方法
帖子 通宵整理的非金屬材料的性能指標(biāo)術(shù)語,值得收藏!
18門尼粘(Mooney viscosity) 門尼粘又稱轉(zhuǎn)動(dòng)(門尼) 粘,是用門尼粘計(jì)測(cè)的數(shù)值,基本上可以反映合成橡膠的聚合與分子。按照GB 1232標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,轉(zhuǎn)動(dòng)(門尼)粘以符號(hào)Z100℃ 1+4 表示。
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材料科學(xué)與工程技術(shù) ??? 4年前
通宵整理的非金屬材料的性能指標(biāo)術(shù)語,值得收藏!
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
注塑成型塑料通常用於以低成本大批生產(chǎn)此類鏡片。設(shè)計(jì)需求智慧型手機(jī)鏡頭通常必須在寬視野和低 f 值下工作。隨著手機(jī)變得更薄,軌道總長通常小於 5 毫米。 OpticStudio 中可用的表面類型範(fàn)圍,包括 Even 和 Q 型非球面,為設(shè)計(jì)人員提供了滿足規(guī)格的靈活性。雖然性能要求至關(guān)重要,但保設(shè)計(jì)可以製造並在構(gòu)建時(shí)性能良好也同樣重要。這裡有許多考慮因素。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
帖子 如何使用S7-1200的PID功能(圖文)
其他方法無法重新啟動(dòng)PID,包括Reset功能也能重置。具體程序如圖7圖7 西門子的PID還是很強(qiáng)大的 自整后非常穩(wěn)定 我有個(gè)5個(gè)加熱區(qū)需要工作 其他4個(gè)區(qū)用自己做的PID 可以正常工作 但是有一個(gè)區(qū)卻始終達(dá)到使用要求 溫度的偏差在20左右 然后用S71200的 PID 功能塊自整以后效果非常好 溫差在0.5以內(nèi)。
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工控PLC學(xué)習(xí) ??? 4年前
如何使用S7-1200的PID功能(圖文)
帖子 化工及塑料術(shù)語詳解
分為動(dòng)力粘、運(yùn)動(dòng)粘、相對(duì)粘,三者有區(qū)別,能混淆。粘還可用涂—4或涂—1杯測(cè),其單位為秒(s)。
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材料科學(xué)與工程技術(shù) ??? 4年前
帖子 技術(shù)研究|要注意!樣品濃度是影響聚酰胺粘數(shù)測(cè)試結(jié)果的重要因素
1.2 實(shí)驗(yàn)方法依據(jù) GB/T 12006.1 的測(cè)方法,準(zhǔn)確稱取一定質(zhì)量干燥均勻的樣品于50mL容量瓶中,加入約35mL濃硫酸,放在溫度超過 30℃恒溫水浴振蕩器中溶解;待樣品完全溶解后,冷卻,容至刻度,搖勻;將容后的溶液通過砂芯漏斗過濾到烏氏粘管中,加入在粘管的兩刻度線中間即可。
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國高材高分子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 ??? 3年前
技術(shù)研究|要注意!樣品濃度是影響聚酰胺粘數(shù)測(cè)試結(jié)果的重要因素
帖子 扭矩測(cè)量專有名詞深度解讀(一)
標(biāo)稱靈敏傳感器靈敏的標(biāo)稱值。通常順時(shí)針和逆時(shí)針扭矩相等。但是,傳感器的標(biāo)稱靈敏僅在規(guī)定的公差范圍有效。靈敏誤差實(shí)際靈敏與標(biāo)稱靈敏的允許偏差。其是相對(duì)于標(biāo)稱靈敏的百分比。對(duì)于HBK扭矩傳感器,在交付前測(cè)了每個(gè)傳感器的實(shí)際靈敏。該值記錄在測(cè)試證書或校準(zhǔn)證書中。因此,在確定精度等級(jí)時(shí),考慮靈敏公差。
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HBK測(cè)試與測(cè)量 ??? 10月前
扭矩測(cè)量專有名詞深度解讀(一)
帖子 應(yīng)用在水土壤水分檢測(cè)中的國產(chǎn)電容傳感芯片
土壤含水測(cè)是指土壤中各種液態(tài)水分的定量確定。有時(shí)還包括冰和部分礦物結(jié)晶水,一般可分為采樣法和原位測(cè)法兩大類。采樣法是在田間采樣后測(cè)土樣含水,原位測(cè)法是利用儀器設(shè)備直接在田間測(cè)土壤含水的方法。 農(nóng)業(yè)是支撐國民經(jīng)濟(jì)建設(shè)和發(fā)展的基礎(chǔ),要做好農(nóng)業(yè)發(fā)展,就要重視施肥和土壤改良,調(diào)節(jié)土壤水分,促進(jìn)農(nóng)業(yè)發(fā)展。
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如果我年少有為 ??? 2年前
應(yīng)用在水土壤水分檢測(cè)中的國產(chǎn)電容傳感芯片
帖子 機(jī)械加工基本常識(shí),懂你就OUT了!
零件表面間的相對(duì)位置要求包括兩方面:表面間的距離尺寸精度和相對(duì)位置精度(如同軸、平行、垂直和圓跳動(dòng)等)要求。研究零件表面間的相對(duì)位置關(guān)系離開基準(zhǔn),明確基準(zhǔn)就無法確定零件表面的位置。基準(zhǔn)就其一般意義來講,就是零件上用以確定其他點(diǎn)、線、面的位置所依據(jù)的點(diǎn)、線、面。基準(zhǔn)按其作用不同,可分為設(shè)計(jì)基準(zhǔn)和工藝基準(zhǔn)兩大類。
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UG編程模具設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn) ??? 4年前
機(jī)械加工基本常識(shí),不懂你就OUT了!
帖子 經(jīng)費(fèi)告急?DSC成“最香”設(shè)備!但用好它的訣竅藏在升溫速率、次數(shù)等參數(shù)選擇里
發(fā)生冷結(jié)晶后,樣品的結(jié)晶提高,透明性變差。例如,日常生活中常見的礦泉水瓶,如果加入熱水,瓶子會(huì)變硬且透明,這種現(xiàn)象就是由冷結(jié)晶引起的。如果樣品從熔體緩慢降溫(2℃/min),分子鏈有足夠長的時(shí)間進(jìn)行規(guī)整排列結(jié)晶,則在第二次升溫過程中看到冷結(jié)晶現(xiàn)象,只有玻璃化轉(zhuǎn)變與熔融轉(zhuǎn)變現(xiàn)象(圖中的二次升溫曲線)。此外,實(shí)驗(yàn)中還可以設(shè)置不同降溫速率進(jìn)行對(duì)比。
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國高材高分子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 ??? 8月前
經(jīng)費(fèi)告急?DSC成“最香”設(shè)備!但用好它的訣竅藏在升溫速率、次數(shù)等參數(shù)選擇里
帖子 別看暈嘍, 旋渦壓縮機(jī)有特點(diǎn)
動(dòng)盤與盤之間的摩擦損失 動(dòng)、盤間的摩擦損失指的是壓縮機(jī)工作腔內(nèi)的摩擦損失,主要有: (1)動(dòng)、盤的渦旋線、齒頂、底面的加工精度、平面、位置等沒有達(dá)到要求造成。 (2)壓縮機(jī)整機(jī)含塵較高,或固定塵埃(如焊渣、加工余屑等)顆粒直徑過大造成。
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機(jī)械學(xué)霸 ??? 4年前
別看暈嘍, 旋渦壓縮機(jī)有特點(diǎn)
帖子 數(shù)控人都應(yīng)該知道的計(jì)算公式!
t) Z=銑刀齒數(shù) n=銑刀轉(zhuǎn)數(shù)數(shù)控車床粗糙計(jì)算公式及用法1:進(jìn)給——進(jìn)給越大粗糙越大,進(jìn)給越大加工效率越高,刀具磨損越小,所以進(jìn)給一般最后,按照需要的粗糙最后出進(jìn)給 2:刀尖R——刀尖R越大,粗糙越降低,但切削力會(huì)不斷增大,對(duì)機(jī)床的剛性要求更高,對(duì)材料自身的剛性也要求越高。
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機(jī)械加工網(wǎng) ??? 3年前
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