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數(shù)十人的設(shè)計服務(wù)團(tuán)隊，具備完整的從Silicon 到2.5D、3D IC 先進(jìn)封裝的設(shè)計服務(wù)能力，提Interposer/Bridge Die 的設(shè)計與仿真，各類OSAT/Cowos 的支持。

但成形尺寸受限，成形效率較低，材料與設(shè)備成本較高，加工過程易出現(xiàn)翹曲、粉末未熔合與球化等現(xiàn)象。這項技術(shù)主要適用于具有復(fù)雜內(nèi)腔結(jié)構(gòu)的中小尺寸零件制造 。

通常，可采用Rosenthal[88]解析法或有限元仿真[28, 66, 89-90]獲得熔池的三維溫度場分布。Rosenthal解析法基于許多簡單的假設(shè)(如：穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)、忽略熔化熱和熱損失、熔池沒有對流等)，使用方便快捷，但計算精度較低；有限元仿真能綜合考慮傳熱、傳質(zhì)和熔體流動的耦合作用對溫度場的影響，仿真結(jié)果與實驗吻合度高，但計算時間較長。