浙江省制冷學會儲能技術專委會成立大會暨儲能熱管理技術發展與產業應用研討會的搜索結果

發布

相關搜索2432

軸向分辨率完全來自光源特性，應在5μm的數量級上。來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應為15μm。800 nm範圍內的光將用於避免組織中的高吸收，這會限制穿透。光源規格OCT將干涉測量技術與寬帶近紅外光結合使用。較寬的帶寬可提供最佳分辨率，而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。

2221

w**elab86_Swsp ??? 3年前

帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程：眼科鏡片設計

在一般的認知中，以上的方法並不能產生具有“最佳形態”或是“校正曲線”的透鏡，意思是無法製造出能完美修正像差，同時又可配合所有鏡片屈光率的微小基本曲線半徑。可產生最佳成像品質的鏡片設計會根據配戴者和視覺環境的不同而存在極大的差異。舉例來說，以近軸成像(只有單一視場0°)以及光視覺(photopic)為目標的鏡片具有負的基本曲線，約為-5.50D。另一方面，閱讀用的透鏡設計通常會有較高的前表面屈光率。

2212

w**elab86_Swsp ??? 3年前

帖子 ZEMAX軟件技術應用專題：智慧型手機鏡頭模組

同樣，OpticStudio 提供了分析特性的能力，例如最大局部表面斜率，並在優化過程中控制這些特性以確保最終的光學設計是可製造的。射出成型技術使可能的創新光學機構設計技術，具有大規模生產的模塊很多好處。鏡頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵，使它們能夠堆疊，從而簡化組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化變得簡單。

2042

w**elab86_Swsp ??? 3年前

帖子 ZEMAX軟件技術應用專題：在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼？

某個角度的一道入射平面波會在下面兩個介面中反覆交錯無數次：空氣到膜層介面以及膜層到基板介面。在每一次的交錯中，就相應產生一道穿透以及一道反射光場，最後這些光場會在同調的假設下相加。經過一番如魔術般建設性以及破壞性干涉後，最後的結果可以用巨觀的反射以及穿透係數來表示。入射光的電場並非用單一個點來描述，相對的，我們會假設該電場比多重光束干涉發生的區域更大許多。

1939

w**elab86_Swsp ??? 3年前

帖子 ZEMAX軟件技術應用專題：如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡

許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結構中的傳播，而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速，因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求，請隨時與我們聯繫，我們可以相應地更新本文。

2187

w**elab86_Swsp ??? 3年前

ZEMAX軟件技術應用專題：如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡

帖子 ZEMAX軟件技術應用專題：基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦

他還是 1968 年諾貝爾物理學獎獲得者。沒有過度失真的可變焦距鏡頭被廣泛認為是非常理想和廣泛適用的，但儘管現有技術工作人員失敗了，Alvarez還是設法提出了可變焦距鏡頭和系統。他的專利 (US3507565A 21.04.1970) 早已過期，但 DynaOptics 繼續使用我們的自由曲面透鏡技術。什麼是Alvarez 變焦鏡頭人們可能知道傳統變焦鏡頭的工作原理。

2219

w**elab86_Swsp ??? 3年前

帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組

（www.compuplast.com ）與 CoreTech System Co., Ltd. 共同開發。使用者必須具備適當的授權碼，才能利用此強大的模組。螺桿塑化是其中一個受歡迎的方法之一，熔化是螺桿的剪切動作之一，可提供即將進入射出成型條件的熔件。實際的熔化溫度非常困難取得，通常會用噴嘴溫度或最後區域溫度取代。然而，不真實的熔化溫度會誤導進一步的製程，而無法透過射出成型產生高性能產品。

2202

Moldex3D 中國 ??? 1年前

帖子 ZEMAX軟件技術應用專題：在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束

該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結果不一致（對於大 e，它們應該如此）。在這種情況下，應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性，已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。

2057

w**elab86_Swsp ??? 3年前

帖子 ZEMAX軟件技術應用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率

假設和限制Kogelnik的耦合波理論與其他理論相比具有優勢，可以準確預測體積相位光柵的零階和一階效率的響應。然而，當厚度較低或折射率調變 (modulation) 較大時，這種準確性可能會降低。因此，有必要討論Kogelnik理論的適用範圍，供使用者參考。折射率調變: 與平均折射率相比，折射率調變不能太大。換句話說，n1/n << 1，這在大多數實際情況下是正確的。

2122

w**elab86_Swsp ??? 3年前

帖子 Zemax光學設計技術教程：如何使用Jones Matrix表面

假如我們將Jones Matrix當作x方向上的半玻板 (Areal = -1, Dreal = +1，其餘元素皆為0)，這時輸出的圓偏振方向會與輸入時相反(例如輸入左旋圓偏振後會產生右旋圓偏振的結果)。

2425

w**elab86_Swsp ??? 3年前

帖子 ZEMAX軟件技術應用專題：如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析

LiDAR（光探測和測距）是一種感測器技術，可通過測量發射光從周圍物體反射並返回到接收器所需的時間來幫助創建環境的3D數字地圖。這種3D映射作為自動駕駛汽車的關鍵使能技術在汽車行業變得越來越重要。在汽車行業之外，LiDAR用於移動設備，用於增強現實、測量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。

2080

w**elab86_Swsp ??? 3年前

視頻 Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)

課程已經完結，未來會持續更新內容及答疑視頻。課程相關資料可以從電腦網頁版下載，任何疑問歡迎直接底下留言，謝謝。課程介紹：線性動力及噪音都是工程上必須面對的問題，無論是高科技、電子產業到土木工程、機械、航空領域，學習振動知識能幫助我們有效解決工程上的問題。

8893 2 70

鄭鈞 Adam ??? 6年前

帖子高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠，提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式

提供10個觸摸感應按鍵及兩線式串列界面，並有中斷輸出INT腳與MCU聯繫。特性上對於防水和抗干擾方面有很優異的表現！C56-36 產品特色 ? 工作電壓範圍：3.1V – 5.5V ? 工作電流：3mA@5V ? 10 個觸摸感應按鍵 ? 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。

2140

西瓜妹1 ??? 2年前

高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠，提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式

帖子 ZEMAX軟件應用專題：波前 (OPD) 怎麼算的

因此，當我們要計算一條光線的OPD時，此光線會從物面出發後一路追跡穿過光學系統，最終到達像面後，在循原方向後退追跡到 “參考球面”。此參考球面的球心是主光線與像面的交點，半徑是主光線與像面交點到主光線與出瞳面的焦點。然後我們就計算這條光線的總光程，並扣去主光線的光程 (因此主光線的光程差永遠為零，因為他本身就是零的參考點)。

2511 1

w**elab86_Swsp ??? 3年前

帖子 ZEMAX軟件技術應用專題：用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)

陣列透鏡是照明系統中有用的光學元件。它是將單個光學元件組裝或形成為單個光學元件的二維陣列，用於在照明平面上將光從非均勻分佈空間轉換為均勻輻照度分佈。這篇文章討論了複眼空間光學積分器在數位投影機中的使用，以及如何在 OpticStudio 中對此類元素進行建模。在數位投影器設計中，我們希望確保數位光源在輻照度分佈方面與投影圖像相匹配。

2001

w**elab86_Swsp ??? 3年前

視頻 abaqus Isight參數研究與結構優化

課程介紹：Isight為達索系統底下相當優秀的集成工具，能用來驅動如Abaqus、Matlab等軟件進行參數研究、最佳化、近似曲面及可靠度評估，屬於實用性極高的軟件。本系列教程，透過理論與實作，一步一步帶著同學熟悉這套強大的軟件，課程完成後，會持續更新答疑視頻，保證物超所值！

8586 3 30

abaquser ??? 6年前

帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數

( 圖1~圖4 )平均來說，我每週必須投入 2-3 天時間進行分析，以確保經驗不足的設計方案可以順利生產；因此我讓電腦晚上執行分析，白天再來驗證結果。Moldex3D Solid 的分析時間與模具試模的次數與成本相較來看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數，這項工作是值得的一般來說分析的過程中若有外觀或者強度問題，結合線的結合位置與長度往往被提出討論。

2210

Moldex3D 中國 ??? 3年前

視頻地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow

局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。

1421 2

鄭鈞 Adam ??? 4月前