地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
非規(guī)則幾何的 Stacker 實作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優(yōu)化：針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
ZEMAX軟件技術應用專題：如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡 
設計人員需要根據具體情況決定其系統(tǒng)的策略。許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結構中的傳播，而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發(fā)展迅速，因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求，請隨時與我們聯(lián)繫，我們可以相應地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
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