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這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像模擬功能，該功能可以在考慮其物理特性的情況下，在序列模式下對全像光柵進行全面模擬和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛擬實境 (VR) 和增強實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數。

在這種情況下，應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性，已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。一旦確定了由這些解決方案中的任何一個定義的光束的輸入分佈，就會使用 POP 將光束傳播通過感興趣的光學系統。

長邊中間位置的凸臺附近流速較快，因為凸臺壁厚較厚，對應模孔較大，材料供應充足且阻力較小，因此流速較快。

在「加工精靈」中，您可以進入 ScrewPlus 模組以指定螺桿特性，編輯螺桿的製程操作條件、使用 ScrewPlus 求解器模擬螺桿製程、視覺化熔化結果，然後更新更真實的熔化溫度，以進行進一步的射出成型程序。完成 ScrewPlus 模擬後，您必須回到「加工精靈」完成射出成型規格。接著您可以加入塑化螺桿的效應，來執行射出成型條件的一般模擬。

但是，對於包含 DOE 或超穎透鏡的系統進行模擬和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結構中的傳播，而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速，因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。

在模擬的過程中，會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全，在進行模擬時會需要簡化後的模型。舉例而言，當我們無法得到真實的鍍膜資訊時，OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用場。

為了評價擠壓過程中金屬流速的均勻程度，本文以擠壓模出口處流速場標準偏差SDV（Stantard Deviation of the Velocity field）值來衡量[9]，其計算式的形式如下： 式中，N為選取節點的數量，在本文中N為模具出口處同一平面上節點的個數；為位于待研究平面上第i個節點的z向速度；為待研究平面上各節點的z向平均速遞，SDV值反應了擠壓過程的穩定性

同時，OpticStudio具有優越的運算能力，可以進行規模較大的系統和更多影像參數的模擬。得益於此，眼科鏡片的設計可以有更進一步的改善，我們將在以下的文章中詳述。傳統設計方式對於人眼而言，存在一個虛擬的“遠點”，這個點代表了我們可以清楚看到物體的極限距離。在這個點之外的景物，將會成像於視網膜前方。當眼球轉動時遠點的距離不會改變，因此會以這個距離為半徑形成一個“遠點球”。

樹脂的流動行為在射出制程中是相當重要，而影響流動行為的因素包括澆口位置、模壁厚度及產品設計等。若能對流動行為有較深入的了解，將可幫助用戶決定最佳澆口位置、澆口類型以及模壁厚度等。塑料分子的流動速度會依不同的區域而有差異。在模腔中心區域，塑料的流速較快，在接近模壁處則流速較慢。原因是當塑料流經模壁時，會因摩擦而減速；塑料分子之間也會互相摩擦生熱。

塑料在澆口(gate) 部位所遭受的剪切速率(shearrate)， 是由通過澆口的塑料體積流速(volumetric flow rate,Q) 以及澆口尺寸大小所控制。例如減小充填速度(filling speed) 或充填流速(flow rate)，以一半的充填速度進行射出充填，則澆口處的剪切速率(shear rate) 將約略減小一半。

一般而言，充填過程可以分為以下兩個階段：1.tf to tf1: 充填控制階段，此時塑料開始填入模穴，并維持穩定的流速，模穴壓力會逐漸地上升。2.tf1 to tp: 壓力控制階段，熔融高分子固化的過程中，模穴壓力會迅速的上升且充填開始縮小其可充填體積，接著模內壓力被轉移至模穴末端。射出充填中壓力變化的紀錄

對動模和定模分別使用不同的溫控系統 在任何一側面和中心，請使用隔離的溫控系統，這樣可使模塑過程中有不同的啟動溫度。 不同的溫控系統電路應串聯，不能并聯。如果電路并聯，電阻的差異將引起溫控介質的容積流速不同，從而會比在電路串聯情況下發生更大的溫度變化。

一般而言，充填過程可以分為以下兩個階段：1.tf to tf1: 充填控制階段，此時塑料開始填入模穴，并維持穩定的流速，模穴壓力會逐漸地上升。2.tf1 to tp: 壓力控制階段，熔融高分子固化的過程中，模穴壓力會迅速的上升且充填開始縮小其可充填體積，接著模內壓力被轉移至模穴末端。 射出充填中壓力變化的紀錄

一般而言，充填過程可以分為以下兩個階段：1.tf to tf1: 充填控制階段，此時塑料開始填入模穴，并維持穩定的流速，模穴壓力會逐漸地上升。2.tf1 to tp: 壓力控制階段，熔融高分子固化的過程中，模穴壓力會迅速的上升且充填開始縮小其可充填體積，接著模內壓力被轉移至模穴末端。射出充填中壓力變化的紀錄

射膠速度應該保證模腔填滿后立即停止以防止出現過填充、飛邊及殘余應力。設定速度分段的依據必須考慮到模具的幾何形狀、其它流動限制和不穩定因素。速度的設定必須對注塑工藝和材料知識有較清楚的認識，否則，制品品質將難以控制。因為熔體流速難以直接測量,可以通過測量螺桿前進速度，或型腔壓力間接推算出（確定止逆閥沒有泄漏）。

此外，模溫過低,塑料熔體的流動阻力很大，流速變緩，甚至在充模中凝固妨礙后續進料，使得制件短射，強迫取向大，常造成塑件缺料、凹陷、熔接縫等缺陷。 05 料筒溫度 為了保證塑料熔體的正常流動同時又不使其發生變質分解，需要合適的選擇料筒溫度，平均分子質量大，分子質量分布又較集中的塑料以及玻璃增強塑料都應選擇溫度較高的料筒溫度。

如圖五所示，由于幾何不對稱產生競流效應，頂端的流速比底部的快，并在底部反轉，使得空氣被限縮在模腔底部，而產生縫合線及導致空洞。圖五 充填階段的流動波前行為找出問題成因后，為了優化設計，該團隊縮小晶粒座的尺寸(圖六)。分析優化設計后發現，流動不平衡縫合線問題皆有顯著改善(圖七、八)。