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ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
使用光線資料庫檢視器讀取ZRD檔光線的路徑
長
度
可以在ZRD檔中讀取,這些檔是光線資料庫檔。下一步是在ZRD檔中運行光線跟蹤和保存光線。
點
擊
分析(Analyze)>光線資料庫檢視器,可以顯示照射到探測器17上的光線的路徑
長
度
。將“使用字串(Apply Filter)”設置為H17來過濾照射到探測器17上的光線。
2080
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
因此,材料供
應
商以及鏡片製造商通常都會提供精度超過小數
點
後兩位的折射率資料。然而除了單一波
長
的折射率以及阿貝數 (Abbe Number) 外,通常就不會有更多相關資料了。單一波
長
方面我們通常會選擇使用e線 (546.1nm),因為該波
長
更接近相對光度函數曲線(relative luminosity curve)的最大值。但在某些特殊的情況下,d線 (587.6 nm)的使用也是有可能的。
2213
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
因為光路徑
長
是沿著光線方向計算的,並且光線
長
度
在薄膜中會隨著角度增加,因此光線的相位會以 1/cos(theta) 的變化方式近似,這樣才是增加膜層相位的光路徑
長
時,正確表示方式。請注意Zemax OpticStudio在偏振追跡中,會同時回報 “ray” 以及 “field” 兩種係數,因而使用者可以同時查看兩者。當使用者需要增加膜層相位到光路徑
長
時,就使用ray係數。
1939
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
此方法僅在DOE的特徵尺寸不太接近波
長
尺度(矢量繞射效果很強)時才有效。因此,該方法不適用於超穎透鏡。參考文獻[4]中討論了一個很好的例子,其中DOE矢高由產生像菲涅耳 (Fresnel)透鏡的閃耀結構的方程式描述。除了功能大小的限制之外,此方法的另一個缺
點
是設計人員可能仍需要定制一些工具來
增
強OpticStudio提供的功能。
2189
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
要討論您的特定設計需求,您可以
點
擊
此處與我們聯繫。
2042
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
模型
系統健康人眼的角膜和虹膜(A)以及視網膜組織(B)的橫截面圖像如下所示。 顏色變化對
應
於返迴光強
度
的變化。 這表明發生了重大變化。代表性的OCT系統如下所示。 光束
應
均勻地分成兩臂,其中一個在樣品體積上會聚,以最小化給定掃描的照射面積。 光源
應
為一束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產生相干性的深度。
2223
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
體積全像在許多類型的光學系統中很受歡迎,例如:抬頭顯示器(HUD)、擴
增
實境(AR)和虛擬實境(VR)的頭戴型顯示器(HMD)。全像能夠將光線繞射到任何所需的角度,其波
長
和角度的選擇性使其能夠創造更輕、更緊密的光學系統。OpticStudio
長
期以來一直支持理想全像的模擬。然而,為了準確地說明體積全像的特性,除了考慮繞射光線的傳播方向外,還必須考慮繞射效率、材料收縮或折射率變化等因素。
2123
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
最後在確保把Chief的
長
度
設定到出瞳的Radius上。便可以看到系統現在如下。打開評價函數,重新輸入以下數值驗證。可以看到目前的最大視場 (Hy=1) 邊緣光線 (Py=-1) 的波前差等於3.555676,跟OPD Fan中的結果一致。在Wavefront Map中也可以驗證到。
2516
1
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
該
模型
的輸入是階數 p 和
度
數 m、束腰 (w0)、光束的半焦距 (f0) 和光束極性(0 = 偶數;1 = 奇數);最後一個輸入決定了光束是由偶數還是奇數 Ince 多項式描述的。 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中提供了上述每個輸入的完整描述。 2 列出了一些未使用的輸入,以便該
模型
的輸入表結構與 OpticStudio 中內置的高斯腰
模型
的結構相匹配。
2058
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
您可以透過
點
擊
:設置(Setup)選項卡>編輯器群組(Editors Group)(設置選項卡)>非序列元件編輯器(Non-Sequential Component Editor)>非序列幾何物件(Non-Sequential Geometry Objects)打開説明檔,瞭解更多關於這些陣列及其規格的資訊。
2002
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
Moldex3D Solid 的分析時間與模具試模的次數與成本相較來看,每批模具我們至少減少了一半的試模次數,這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強
度
問題,結合線的結合位置與
長
度
往往被提出討論。以摩托車的喇叭按鍵孔為例,此塑件在組裝後續需承受多次的受力,故塑件成型過程中需避免結合線發生在受力區域。
2210
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
螺桿特性:?區段
長
度
及其類型?螺紋距離及其寬
度
?溝槽深度材料:需要熱力學與流變性特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。製程條件:必須指定如螺桿位置等運作條件。Moldex3D「加工精靈」會自動提供一些重要的製程條件。在執行 ScrewPlus 模擬後,將自動更新熔化溫
度
資訊。
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難
點
分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節
點
匹配與
應
力傳遞精度。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
軸向磁通與徑向磁通永磁同步電機性能對比
結果顯示,相比于RFPM電機,AFPM電機齒槽轉矩與轉矩波動大,但空載
反
電動勢波形正弦性較好,功率密度高;此外,AFPM電機轉子盤可代替
增
程器飛輪部分,很大程度上節省了制造成本,AFPM電機可成為
增
程器發電機的有力競爭者之一。
4434
1
EDC電驅未來
??? 4年前
帖子
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全,在進行模擬時會需要簡化後的
模型
。舉例而言,當我們無法得到真實的鍍膜資訊時,OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用場。相似的,Jones Matrix可以在缺乏實際
模型
的情況下,用來表示偏振元件。
2425
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
運用S-ALE(SALE)算法求解帶隔板的破甲戰斗部侵徹靶板(三維建模軟件+Hypermesh+Lspp)
二 S-ALE算法與ALE算法相比的優勢 (1)徹底解決流體滲漏,大幅提升物理保真
度
(2) 計算效率顯著提升,耗時更短 (3)建模更清晰、易用,降低出錯率三 計算
模型
破甲戰斗部裝藥直徑為φ40mm,裝藥高度60mm,藥型罩錐角為60°,壁厚為1mm,炸高為30mm,靶板直徑φ40mm,靶板厚度為50mm,隔板直徑為φ30mm,使用*ALE_STRUCTURED_MESH
2261
8
4
戰DB-童
??? 2月前
帖子
速看!定向井技術基礎
14)
反
扭角:使用井底馬達帶彎接頭進行定向造斜或扭方位時,動力鉆具啟動前的工具面與啟動后且加壓鉆進時的工具面之間的夾角,稱為
反
扭角。
反
扭角總是使工具面逆時針轉動。 15)高邊:(High Side)定向井的井底是個呈傾斜狀態的圓平 面。稱為井底圓。井底圓上的最高點稱為高邊。從井底圓心至高邊之間的連線所指的方向,稱為井底的“高邊方向”。高邊方向上的水平投影稱為高邊方位。
5317
1
化工活動家
??? 3年前
帖子
實例分析:熔煉合成鑄鐵石墨
增
碳劑如何顯著提高鑄企效益?
石墨
增
碳劑當做提高球化率、改善石墨球圓整
度
,減小石墨球直徑、消除D型石墨、細化晶粒的作用時,粒度一定要細,本身要干燥,不注意的話容易引起球鐵的夾雜及氣孔缺陷。
2810
鑄造工程師
??? 4年前
帖子
人工智能對導彈武器裝備發展及未來戰爭影響
甚至有人預言,人工智能將引領繼
火
藥 和核武器之后軍事技術領域的第三次革命[1]。近年來,軍事人工智能化也在航空、航天、兵器、船舶方向有了新的運用,國防科技領域迎來了前所未有的變革和巨大挑戰。人工智能是新一輪科技革命和產業變革的重要驅動力量。
3338
無人機圈
??? 4年前
帖子
人工智能對導彈武器裝備發展及未來戰爭影響
甚至有人預言,人工智能將引領繼
火
藥 和核武器之后軍事技術領域的第三次革命[1]。近年來,軍事人工智能化也在航空、航天、兵器、船舶方向有了新的運用,國防科技領域迎來了前所未有的變革和巨大挑戰。人工智能是新一輪科技革命和產業變革的重要驅動力量。
2459
1
無人機10086
??? 4年前
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