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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格續性。非規則幾何的 Stacker 作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
ZOS-API(應用程式介面(Application Programming Interface)) 支援 OpticStudio 的和定制。應用程式和 OpticStudio 有 4 種程式模式,但它們可以分為兩大類: 完全控制(獨立(Standalone)模式和自訂擴展(User Extensions)模式),這種情況下,使用者通常完全控制鏡頭設計和使用者介面。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電熱黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從狀態到熔化狀態的整個塑化製程。它可提供熔化的真溫度,並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊,以進一步模擬。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
每個OpticStudio的眼科光學塑膠材料 (包含現在使用的這個) 都是先假設其色散曲線、折射率、阿貝數均Sultanova的塑膠相似,著利用Conrady公式,從NF、Nd、Ne及NC的數值中建立材料檔案。玻璃庫中材料的波長範圍在400-800奈米之間,包含整個可見光的範圍,我們可以另外在OpticStudio中以明視覺 (photopic) 或暗視覺 (scotopic) 波長進行設計。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
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