ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：智慧型手機(jī)鏡頭模組 
大多數(shù)都有多個(gè)相機(jī)單元，這對設(shè)計(jì)師和製造商提出了挑戰(zhàn)，以滿足嚴(yán)格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應(yīng)對和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機(jī)鏡頭模組用於智慧型手機(jī)相機(jī)的鏡頭模組非常複雜，每個(gè)模組都包含多個(gè)鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強(qiáng)手機(jī)的美感，需要復(fù)雜的設(shè)計(jì)形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù)：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
機(jī)械工程師800個(gè)設(shè)計(jì)工具，等你來獲取！ 
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清風(fēng)慕竹_2364 ??? 4年前
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