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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
將超穎透鏡之後的電場輸出出為ZBF檔,然後將其進一步入OpticStudio POP中以評估最終的PSF。但是,當超穎透鏡置於透鏡之間並且入射光束不是平面波前時,設計人員可以使用POP中的平面波開始模擬。光束在POP中傳播到超穎透鏡的前端,並作為ZBF檔出。然後將ZBF作為光源入FDTD,並透過超穎透鏡進行傳播。其餘過程與前面討的相同。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬積全像光柵的繞射效率
耦合波理我們來回顧一下耦合波理,它主要用於積全像光柵模型。考慮個簡單的情況,即個法向量n的全像平面被兩個波長相同的平面波照射,沿波向量k1和k2的方向傳播。平面波在穿過全像時,首先受到司乃耳定律 (Snell’s law)的折射,在全像內有新的波向量k1’和k2’(圖2(a))。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
設計變更的主權,已大幅度的由傳統式的只做代工向上提升,每批模具代工至少有一半以上的模具,是由 Tokyo Seiki 主修改產品設計,例如最近接手的印表機組件的流道不平衡問題,以及某知名國際相機廠牌的產品翹曲改良。對癥下藥,增加產品強度:流動平衡與結合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發生變形的主要改善方案,尤其針對精密性產品,在分析過程中常以流動平衡指數來作為比較數據。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
這使得陣列中透鏡元件表面形狀的定義和優具有了極大的靈活性。下圖顯示了透鏡陣列1物,它是由7 x 5個矩形透鏡組成的透鏡陣列,每個矩形透鏡都可以看作個球面透鏡的矩形區域。其它可以用於該應用程式的物包括透鏡陣列2物件和六邊形透鏡陣列(Hexagonal Lenslet Array)物件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
以及我應該使用哪個?什麼是Field以及Ray係數常常使用者在這個主題上會有一些混亂,因為薄膜理以及相關的設計軟程式,通常以不同的觀點來處理這個問題,而這個觀點與光線追跡的程式有很大的不同。在薄膜光學中,我們通常處理光的場 (field),一般來說即是所謂的平面波。然而,光線的處理方式在本質上有很大不同,光線是局部的、無限小的且帶有能量的點,擁有位置以及傳播方向等資訊。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
當作者在澳洲Flinders大學教視光學 (Optometry)時,時常要求學生以OpticStudio建構組特殊的鏡片,達成夜間、槍械狙擊鏡、辦公環境或者是孩童友善等各式不同的使用目的。同時,非球面鏡參數和影像波前等數值也被列入評分的標準。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
Ansys Zemax國內可靠代理商  光研科技南京有限公司是國內可靠的光學軟件和儀器光電供應商,提供企業定制上門培訓服務,承接各類光學設計項目,并有系列自主編寫出版的光學設計書籍。公司擁有支高素質、高水平、實戰經驗豐富的管理,銷售以及研發團隊,從成立到現在已經為廣大企業,研究所以及高校提供了很多優秀的產品和服務,是光電圈內值得信賴的企業。追光逐夢,研以致用!
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
ScrewPlus 是個強大的工具,可模擬經過實輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實狀態到熔化狀態的整個塑製程。它可提供熔化的真實溫度,並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊,以進一步模擬。一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑的基本需求是螺牙幾何、材料與製程條件。螺桿幾何:1.
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
單元:幾何前處理——打好高品質網格的根基半封裝幾何的簡原則:哪些特徵必須保留?SpaceClaim / DesignModeler 實務操作:快速清理與修復 CAD 模型。第二單元:Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略:如何定義起始面以決定全局網格走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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