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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法體積全像光柵的繞射效率
這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像功能,該功能可以在考慮其物理特性的情況下,在序列模式下對全像光柵進行全面和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛實境 (VR) 和增強實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中高階雷射光束
不幸的是,對於唯一的 e 值,這一不會出現(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何時產生不同的解決方案很簡單。該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結果不一致(對於大 e,它們應該如此)。在這種情況下,應使用高斯束腰光束選項來光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性,已經找到了該方程的三組正交解。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
但是,當超穎透鏡置於透鏡之間並且入射光束不是平面波前時,設計人員可以使用POP中的平面波開始。光束在POP中傳播到超穎透鏡的前端,並作為ZBF檔導出。然後將ZBF作為光源導入FDTD,並透過超穎透鏡進行傳播。其餘過程與前面討論的相同。該過程的一個缺是,由於需要大量的計算資源,因此FDTD引擎無法處理大尺寸的鏡頭。而且,此方法只能在每個單獨的字段上PSF。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
同時,OpticStudio具有優越的運算能力,可以進行規較大的系統和更多影像參數的。得益於此,眼科鏡片的設計可以有更進一步的改善,我們將在以下的文章中詳述。傳統設計方式對於人眼而言,存在一個虛的“遠”,這個代表了我們可以清楚看到物體的極限距離。在這個之外的景物,將會成像於視網膜前方。當眼球轉動時遠的距離不會改變,因此會以這個距離為半徑形成一個“遠球”。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
在「加工精靈」中,您可以進入 ScrewPlus 組以指定螺桿特性,編輯螺桿的製程操作條件、使用 ScrewPlus 求解器螺桿製程、視覺化熔化結果,然後更新更真實的熔化溫度,以進行進一步的射出成型程序。完成 ScrewPlus 後,您必須回到「加工精靈」完成射出成型規格。著您可以加入塑化螺桿的效應,來執行射出成型條件的一般
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
的過程中,會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全,在進行時會需要簡化後的模型。舉例而言,當我們無法得到真實的鍍膜資訊時,OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用場。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用流大幅減少試次數
對癥下,增加產品強度:流動平衡與結合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發生變形的主要改善方案,尤其針對精密性產品,在分析過程中常以流動平衡指數來作為比較數據。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
網格質量診斷與優化:針對封裝熱機 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
視頻 Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
本課程從基礎理論出發,介紹振動與噪音的基本理論架構,配合實作練習帶領同學一步一步掌握分析要,適合各相關領域學習(土木、機械、航空等...)
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 資深電氣工程師為你講解究竟是什么干擾了你的模擬量?
而現場儀表在使用中,有時不注意會使回路存在兩個以上的地點,就會把不同地點的電位差引入到顯示儀表中而形成干擾。5、當儀表的橋路電源接地時,除橋路輸出不平衡信號電壓以外,信號線對地還有一公共電壓,該公共電壓不是所要測量的信號電壓,而是干擾的一種表現。串干擾干擾串干擾(差干擾)與共干擾(接地干擾)。
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工控PLC學習 ??? 3年前
資深電氣工程師為你講解究竟是什么干擾了你的模擬量?
視頻 土力學abaqus相關入門(分享來之Simutech Solution Corp.)
隨著巖土工程應用越來越廣,Abaqus在土壤力學的組也顯得越來越重要,但目前Abaqus在土壤設置方法的人並不算多。所以此影片以土壤力學裡幾個基本的理論為起,介紹其設定分析方法,其中包含土壤地應力(Geostatic stress)、有效應力以及飽和土的滲流壓密。
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林慈楷 ??? 5年前
土力學abaqus相關入門(分享來之Simutech Solution Corp.)
帖子 再難的電,也不離開這些基礎
EDA365電子論壇 差信號及信號 兩個大小相等、極性相反的一對信號稱為差信號,差動放大電路輸入差信號(uil =-ui2)時,稱為差輸入。 兩個大小相等、極性相同的一對信號稱為信號,差動放大電路輸入信號(uil =ui2)時,稱為輸入。
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電子設計聯盟 ??? 2年前
再難的模電,也不離開這些基礎
帖子 Moldex3D模流分析之TomTom使用Moldex3D診斷導航車架變形問題成功提升良率
分析結果顯示,最佳設計的縫則已縮小到可接受的范圍,翹曲問題也大幅改善。TomTom透過實際試進行驗證,并發現試結果與Moldex3D模流分析結果高度相符。試結果(圖五)顯示原始設計的縫達2.3mm,最佳設計的縫僅有0.25mm,是相當顯著的優化。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之TomTom使用Moldex3D診斷導航車架變形問題成功提升良率
帖子 車身覆蓋件修邊正側交刀結構研究
面的交刀結構主要有三個痛點:⑴產品或工序件毛刺大,翼子板正側交刀結構(圖5);圖5(a)為正側交刀棱線下部虛空,刃尖易磨損,間隙增大較快。圖5 翼子板正側交刀結構⑵刃帶強度低,模具交付沖壓廠小批驗證,難以簽字接收;圖2 發罩外板正側交刀下結構,局部下刃形成極小的銳角,約40°。
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FMMM ??? 4年前
車身覆蓋件修邊模正側交刀結構研究
帖子 差分信號、單端信號,你知道它們的區別嗎?
差分放大電路有差兩種基本輸入信號,那么什么是信號呢? 當兩輸入端所信號大小相等,極性相反時,稱為差輸入信號; 當兩輸入端所信號大小相等、極性相同時,稱為信號。實際應用中,溫度的變化各種環境噪聲的影響時噪聲,也稱為對地噪聲,指的是兩根線分別對地的噪聲。
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電子產品世界 ??? 4年前
差分信號、單端信號,你知道它們的區別嗎?
帖子 PCB地與金屬機殼用阻容連接,什么說法?
假設機殼良好連接大地,從電磁抗擾度角度,該電容能夠抑制高頻干擾源和電路之間的動態電壓;從EMI角度,電容形成了高頻路徑,電路板內部產生的高頻干擾會經電容流入機殼進入大地,避免了高頻干擾形成的天線輻射。另一種情況,假設機殼沒有可靠大地(如沒有地線,接地棒環境干燥),則外殼電勢可能不穩定或有靜電,如果電路板直接外殼,就會打壞電路板芯片,加入電容,能把低頻高壓、靜電等隔離起來,保護電路板。
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電子設計聯盟 ??? 3年前
PCB地與金屬機殼用阻容連接,什么說法?
帖子 高精度激光跟蹤儀大尺寸空間精度檢測工程機械部件
裝載機動臂精度檢測裝載機,工程建設中土石方施工的主要工具之一,主要用于鏟裝土壤、砂石、石灰、煤炭等散狀物料,也可對礦石、硬土等作輕度鏟挖作業。“動臂”位于裝載機鏟斗與車架之間,中間連接連桿、搖臂、轉斗油缸、動臂油缸等,是裝載機工作裝置中重要的結構部件。裝載作業時,動臂與車架、動臂油缸鉸,用以升降鏟斗。
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深圳市中圖儀器股份有限公司 ??? 3年前
高精度激光跟蹤儀大尺寸空間精度檢測工程機械部件
帖子 還搞不懂西門子PLC模擬量的接線?最全的解答都在這了!
手冊每個模塊接線圖中MANA都是建議接地的,我認為這是在接地良好、不會產生電壓(例如單端接地)的情況下。
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電氣自動化資料庫 ??? 3年前
還搞不懂西門子PLC模擬量的接線?最全的解答都在這了!
帖子 還搞不懂西門子PLC模擬量的接線?最全的解答都在這了!
手冊每個模塊接線圖中MANA都是建議接地的,我認為這是在接地良好、不會產生電壓(例如單端接地)的情況下。
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電氣自動化資料庫 ??? 3年前
還搞不懂西門子PLC模擬量的接線?最全的解答都在這了!
帖子 還搞不懂西門子PLC模擬量的接線?最全的解答都在這了!
各個傳感器信號的負端會有電壓UCM ,為了消除UCM ,將各個信號的負端在源端使用短而粗的導線進行等電位連接,由于模塊的MANA和信號源端的地可能存在電位差,還要將MANA與源端的地進行等電位連接。在這里不能在模塊處進行短,否則不能消除UCM。 如果工廠接地不好,最好還是使用隔離的傳感器。
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電氣自動化資料庫 ??? 3年前
還搞不懂西門子PLC模擬量的接線?最全的解答都在這了!
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